[发明专利]一种多阶盲孔HDI板制作方法

说明书

本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔；S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板，采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、使N阶盲孔金属化；S5、进行后续处理得到印制电路板成品。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种多阶盲孔HDI板制作方法。

背景技术

HDI电路板也称高密度互联板，是指孔径在6mil以下，孔环的环径(Hole Pad)在0.25mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。HDI电路板可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度，具有可靠度高、电性能好等优点。

多阶盲孔HDI板的制造难点在于有多阶叠孔的需求，多阶叠孔意味着更高的中心对准度、更稳定的孔金属化导通效果，相邻层间的盲孔连接实现方式惯用技术为电镀塞孔法，但是电镀塞孔法需要多次激光钻孔并伴随多次电镀，成本较高。

因此，如何改进多阶盲孔HDI板的制作方法，简化加工流程，降低生产成本是目前多阶盲孔HDI板制作技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明针对现有的电镀塞孔法需要多次激光钻孔并伴随多次电镀，成本较高的问题，提供了多阶盲孔HDI板的制作方法，只需要单层孔电镀，流程简便，并且能有效降低成本。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，所述多阶盲孔的阶数N≥2，所述印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，所述制作方法包括以下步骤：

S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，并将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得各内层板；

S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对所述底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔，所述底层盲孔底部封闭；

S3、在所述底层内层板顶部层压第二层内层板，对所述第二层内层板采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，所述二层通孔与所述底层盲孔连通形成二阶盲孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；

S4、采用整板填孔电镀工艺对N阶盲孔镀铜，使所述N阶盲孔金属化；

S5、采用现有技术对多层生产板进行后续处理得到印制电路板成品。

优选的，所述隔离区的内径大于所述N阶盲孔在各内层板表面的直径。

优选的，所述第N次激光钻孔参数中整理孔型需要的能量相对于所述第N-1次激光钻孔参数增加5％-15％。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，通过改变激光钻孔参数将需要开设盲孔的各内层板连通形成N阶盲孔，只需要单层孔电镀，流程简便，并且能有效降低成本。

附图简要说明

图1为本发明提供的多阶盲孔HDI板的制作方法流程图；

图2为本发明提供的多阶盲孔HDI板的结构图；

图3为底层内层板中底层盲孔与第二层内层板中的二层通孔叠合的示意图。