[发明专利]一种前端数字化的MEMS微镜高压静电传感器

权利要求书

1.一种前端数字化的MEMS微镜高压静电传感器，其特征在于，包括PCB电路板(1)、MEMS微镜(2)、光纤(3)及光发射/接收器(4)；其中，MEMS微镜(2)包括基座(21)、微镜(22)及封盖(23)，其中，微镜(22)包括固定框架及金属悬臂，金属悬臂的一端固定于固定框架的内，金属悬臂的另一端悬空，封盖(23)、固定框架、基座(21)及PCB电路板(1)自上到下依次固定，基座(21)上设置有导电柱(211)，待测高压导体通过PCB电路板(1)与导电柱(211)电连接，金属悬臂的上表面设置有反光阵列(223)，反光阵列(223)位于导电柱(211)的正上方，封盖(23)上设置有光纤探头(231)，光纤探头(231)位于所述反光阵列(223)的正上方，光纤探头(231)通过光纤(3)与光发射/接收器(4)相连接；

反光阵列(223)由若干第一反光条及若干第二反光条组成，其中，第一反光条的发射率大于第二发光条的反射率，且各第一反光条与各第二反光条依次交错分布。

2.根据权利要求1所述的前端数字化的MEMS微镜高压静电传感器，其特征在于，所述PCB电路板(1)包括板基(11)、金属引线(12)、电压接头(13)及光纤转接头(14)，其中，金属引线(12)、电压接头(13)及光纤转接头(14)均位于板基(11)上，且金属引线(12)的一端与电压接头(13)相连接，金属引线(12)的另一端与导电柱(211)相连接，待测高压导体与电压接头(13)电连接，光纤(3)与光纤转接头(14)相连接。

3.根据权利要求1所述的前端数字化的MEMS微镜高压静电传感器，其特征在于，基座(21)上开设有TSV孔，其中，TSV孔内填充有固态导电物以形成导电柱(211)。

4.根据权利要求1所述的前端数字化的MEMS微镜高压静电传感器，其特征在于，封盖(23)上开设有用于安装光纤探头(231)的安装孔，其中，光纤探头(231)通过粘接剂固定于所述安装孔内。

5.根据权利要求1所述的前端数字化的MEMS微镜高压静电传感器，其特征在于，光纤(3)为单模光纤、多模光纤或者光纤束。

6.根据权利要求1所述的前端数字化的MEMS微镜高压静电传感器，其特征在于，金属悬臂为等截面悬臂梁、变截面悬臂梁或者弯曲弹簧。