[发明专利]显示模组及其制作方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种显示模组及其制作方法、显示装置，所述显示模组包括：柔性基板；设置于所述柔性基板上的发光器件层；设置于所述发光器件层上的封装层；直接接触设置于所述封装层上的触控功能层；直接接触设置于所述触控功能层上的偏光片。因所述触控功能层是直接接触设置于所述封装层上，所述偏光片是直接接触设置于所述触控功能层上，则在所述封装层、所述触控功能层和所述偏光片两两之间无需额外的粘合胶层，因此，所述显示模组能够减少粘合胶层的使用，所述显示模组的膜层数少以及膜层厚度薄，从而改善显示模组在弯折过程中易出现膜层分离或分裂的现象，提高显示装置的可弯折特性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，柔性显示装置的应用越来越广泛，柔性显示装置具有可弯折变形、重量轻、体积小、薄型化、携带方便等优势。目前，柔性显示装置中显示模组的膜层数偏多，其制作方法繁杂，且厚度偏厚，导致所述显示模组在弯折过程中易发生膜层分离或分裂现象，使柔性显示装置失效。此外，所述显示模组中的盖板通常采用聚酰亚胺(PI)制成，这样虽然可以保证显示模组的可弯折特性，但是其表面硬度远达不到市场需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种显示模组及其制作方法、显示装置，提供的显示模组的膜层数少，且厚度薄，能够改善显示模组在弯折过程中易发生膜层分离或分裂的现象，提高显示装置的可弯折特性。

为解决上述技术问题及相关问题，本发明提供的显示模组包括：

柔性基板；

设置于所述柔性基板上的发光器件层；

设置于所述发光器件层上的封装层；

直接接触设置于所述封装层上的触控功能层；以及

直接接触设置于所述触控功能层上的偏光片。

进一步地，在所述的显示模组中，所述偏光片包括1/4λ波片、位于所述1/4λ波片上的偏光功能片层、位于所述1/4λ波片远离所述偏光功能片层的一侧的第一保护层以及位于所述偏光功能片层远离所述1/4λ波片的一侧的第二保护层。

可选地，在所述的显示模组中，所述第一保护层和所述第二保护层均为压敏胶层。

进一步地，在所述显示模组中，还包括直接接触设置于所述偏光片上的超薄玻璃。

进一步地，在所述的显示模组中，所述超薄玻璃的厚度为40μm～80μm，所述超薄玻璃的曲率半径为1mm～5mm。

进一步地，在所述的显示模组中，所述触控功能层ITO透明导电层，所述触控功能层的厚度为1μm～10μm。

进一步地，在所述的显示模组中，所述封装层为有机膜层、无机膜层或者有机膜层与无机膜层的叠层结构，所述封装层的厚度为10μm～30μm。

根据本发明的另一面，本发明还提供一种包括上述显示模组的显示装置。

根据本发明的又一方面，本发明还提供了一种形成上述显示模组的制作方法，包括：

提供柔性基板；

在所述柔性基板上形成发光器件层；

在所述发光器件层上形成封装层；

在所述封装层上直接涂布形成触控功能层；以及

在所述触控功能层上直接贴附偏光片。

进一步地，在所述的显示模组的制作方法中，采用薄膜封装工艺在所述发光器件层上形成所述封装层。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：