[发明专利]一种激光烧结成型机

说明书

本发明公开了一种可伸缩式成型缸，属于增材制造领域，包括缸体、工作台、螺旋铺粉装置和粉末收集箱，所述缸体包括上缸体和下缸体；所述工作台位于下缸体内部；下缸体外部设有支撑缸体并配合丝杠螺母副使下缸体做升降运动的定向导轨；在所述工作台上设有出粉口，所述螺旋铺粉装置包括水平刮平装置和供粉装置；所述刮平装置为动态刮平器，所述供粉装置为螺旋结构。与现有技术相比，本发明采用的方案，在工作台上设有出粉口，可高效的收集粉末，同时可完全解决密封问题结合粉末难以清除的问题；由于采用动态刮平器，可避免刮平装置损坏；采用螺旋结构的供粉方式，可实现高质量的铺粉效果以及提升铺粉效率。

技术领域

本发明涉及增材制造领域，具体涉及一种激光烧结成型机。

背景技术

在3D打印技术中，当加工完毕之后需要对工作台上的粉末进行收集处理，一般的方式是利用刮刀将粉末推送至成型室旁边的粉末收集箱内，这种方式很大的问题是效率低；由于激光烧结对成型室的密封条件要求较高，目前的技术大多集中在研究如何利用外部条件来实现成型室的密封状态，如在成型室外部设置真空泵，利用真空来实现密封；或是如何设计一种更好的密封零件或材料来实现工作台与成型缸壁之间的密封，但上述现有的技术都不能达到比较理想的密封效果，有的还因为磨损而使密封效果越来越差，导致由于需要经常更换密封件而带来一系列维修问题，更为重要的是，导致成型零件的质量不满足要求；除此之外，目前的这些技术并不能解决对粉末的清除问题，当需要在同一个成型缸内打印多种粉末时，清除成型缸中多余的粉末就比较重要。

在激光烧结技术中，对零件成型质量具有较高的要求，而零件成型的质量又由铺粉质量决定，若铺粉质量不高，铺粉效果不好，如粉末含有气孔，不平等，加工之后的零件会存在气孔等缺陷。因此，铺粉及刮平在激光烧结技术中是非常重要的。现在的相似技术中，有很多铺粉和刮平的方法，但实施效果不尽如意，如很多铺粉装置在铺粉之后，粉末在工作台上分布不均匀，这就比较难以刮平。

发明内容

本发明的目的是提供一种可用于方便高效的收集粉末，同时可完全解决密封问题且可解决由密封带来的清洗困难等问题的激光烧结成型机。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种激光烧结成型机，包括机架1、上缸体2、下缸体4、工作台13、丝杠螺母副8、电磁控制阀12、螺旋铺粉装置9和粉末收集箱7；上、下缸体通过伸缩结构3连接，共同构成一密闭空间；

所述工作台13位于下缸体4内部，且与下缸体4固定连接；

所述丝杠螺母副8位于下缸体4外部底端中心位置，与缸体Z轴方向一致，所述丝杠螺母副8包含丝杠14和螺母副15，控制螺母副15旋转，带动丝杠14旋转，进而控制下缸体4做升降运动；

下缸体4外部设有支撑缸体并配合丝杠螺母副8使下缸体4做升降运动的定向导轨5；所述定向导轨5包含导轨32和滑块31，其中导轨32固定在机架1的下安装板16上，相应的，滑块31安装在下缸体4对称的两壁上；

在所述工作台13上设有出粉口17，出粉口17下方通过出粉管道6与所述粉末收集箱7连接，粉末收集箱7设置在成型室外部，靠近出粉口17，在工作台下方设有电磁控制阀12，工作时，控制电磁控制阀12关闭，此时出粉管道6处于关闭状态，粉末不漏出来，加工完毕后，控制电磁控制阀12打开，进行粉末的收集；

所述螺旋铺粉装置9包括刮平装置10和供粉装置25；所述刮平装置10为动态刮平器，所述供粉装置25为螺旋结构；所述供粉装置25通过所述气缸11与所述水平导轨18，所述刮平装置10通过气缸11与水平导轨18连接。

进一步地，所述出粉口17为圆形或矩形，优选地，出粉口采用圆形。