[发明专利]电子封装件

说明书

一种电子封装件，用于将天线结构及调整结构配置于一承载结构上，且该天线结构包含位于不同层的天线本体与馈入线、及连通各层间以电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱，其中，该调整结构自该馈入线延伸出，以改善该天线本体的频宽。

技术领域

本发明有关一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用于手机(cell phone)等电子产品的无线通讯模块中。

图1A为现有无线通讯模块的剖视示意图。该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的晶片(图略)、一天线结构12以及一接地结构15。该基板10为电路板并呈矩形体，其具有多个绝缘层13a,13b,13c。该晶片配置于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12具有一设于上侧绝缘层13a的天线本体120、一设于下侧绝缘层13c的馈入线(feedline)121及贯穿该些绝缘层13a,13b,13c以电性连接该天线本体120与该馈入线121的导电柱122，且如图1B所示，该馈入线121的其中一端为端口121a，而另一端连接导电柱122。该接地结构15具有分别设于该些绝缘层13b,13c上的两接地层15a,15b及多个用以连接该些接地层15a,15b的导电盲孔150。

此外，于现有无线通讯模块1中，该天线本体120例如为贴片天线(patchantenna)，其结构简单且易于设计，但因其频宽窄小，造成应用上受制。

据此，业界遂改在该天线本体120的上方增设一介电层140与寄生金属贴片(Parasitic patch)141以作为调整结构14，使该寄生金属贴片141产生额外的共振频带以增加频宽，借此改善现有天线本体120(即贴片天线)的频宽限制。

然而，现有无线通讯模块1中，是采用增层方式，将该调整结构14以压合方式形成于该天线本体120的上方，因而于制作越多层的介电层140及寄生金属贴片141时，不仅制程步骤增加、成本提高及整体结构厚度增厚，且可能导致良率下降问题。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭露一种电子封装件，以改善该天线本体的频宽。

本发明的电子封装件包括：承载结构；天线结构，其结合该承载结构，其中，该天线结构包含天线本体、馈入线、及电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱；以及调整结构，其结合该承载结构并自该馈入线延伸出。

前述的电子封装件中，该馈入线的其中一端为端口，另一端连接该导电柱与该调整结构。

前述的电子封装件中，该调整结构与该馈入线形成于同一表面上。

前述的电子封装件中，该调整结构与该馈入线为一体成形。

前述的电子封装件中，该调整结构与该馈入线由同一金属层构成。

前述的电子封装件中，该调整结构包含连接该馈入线的导线及连接该导线的作用部。例如，该导线的其中一端分叉出该作用部与一延长部。

前述的电子封装件中，还包括结合该承载结构的接地结构。例如，该接地结构包含多个接地层及用以连接该接地层的导电盲孔。进一步，该调整结构电性连接该接地结构。

由上可知，本发明的电子封装件中，主要借由该调整结构自该馈入线延伸而出的设计，以改善该天线本体的频宽而增加其实用性。