[发明专利]一种半导体二极管生产工艺

说明书

本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用电镀机，该电镀机包括顶板、电镀槽、支柱、电镀箱、驱动模块和搅拌模块；所述驱动模块包括第一电机、一号凸轮、一号滑动伸缩杆、一号滑块和二号滑块；通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，电镀箱在下降的同时进行摆动，使得电镀液充分的与半导体二极管进行接触；三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动；电镀液进入电镀箱后，通过振动架的振动，使得半导体二极管进行振动，加大了电镀液与半导体二极管的接触面积，从而提高了半导体二极管的电镀效率和品质。

技术领域

本发明属于半导体二极管制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺。

背景技术

半导体二极管，是电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。半导体二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，半导体二极管可以想成电子版的逆止阀。

半导体二极管引线电镀机有滚镀式和挂镀等方法，镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。半导体二极管电镀质量的好坏，很大程度上影响了半导体二极管的生产。因此，改良半导体二极管电镀工艺已迫在眉睫。

现有技术中也出现了一些半导体二极管电镀的技术方案，如申请号为201710528687.X的一项中国专利公开了半导体二极管技术领域内的半导体二极管电镀机，包括电镀机本体、电镀槽、变阻箱、液压传动轴、振荡器、传振轴、振荡电镀电机、振筛和导电钉组成，所述的电镀机本体下端设置有电镀槽，电镀槽底部设置有导电钉，电镀机本体上端设置有振荡电镀电机，振荡电镀电机与振荡器固定连接，振荡器下端与液压升降轴上端连接，液压升降轴下端与传振轴上端连接，传振轴下端与振筛连接，振荡电镀电机上安装变阻箱。

该技术方案能够对二级管进行电镀，该方案采用振荡电镀机、两个振荡器、两个液压升降轴和变阻箱，升降轴自上而下带动振筛运动引线不容易弯曲保证引线的质量，并能使电镀厚度均匀，变动系数少。但是，技术方案不能快速的进行电镀且不能对电镀液中存留的气泡进行处理，影响电镀效率和品质。使得该技术方案受到限制。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用电镀机，该电镀机通过一号凸轮、一号滑块和一号滑动伸缩杆间的相互配合，电镀箱在下降的同时进行摆动，使得电镀液充分的与半导体二极管进行接触；三号滑块将右侧的一号进液口堵住，电镀液从箱体底板左侧的一号进液口进入并冲击四号板，使得四号板上设置的支撑盘晃动；电镀液进入电镀箱后，通过振动架的振动，使得半导体二极管进行振动，加大了电镀液与半导体二极管的接触，从而提高了半导体二极管的电镀效率和品质。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体二极管生产工艺，该工艺包括以下步骤：

步骤一：将插有半导体二极管芯片的石墨舟送入到焊接炉中，使半导体二极管芯片与金属引线进行焊接。

步骤二：将步骤一中焊接好的半导体二极管放入到电镀机中进行酸洗。

步骤三：将步骤二中酸洗好的半导体二极管清洗烘干后放入到点胶机中进行点胶。

步骤四：将步骤三中点胶好的半导体二极管放入到模压机中进行模压。

步骤五：将步骤四中模压好的半导体二极管放入到高温炉中进行成型固化。

步骤六：将步骤五中固化后的半导体二极管放入到电镀机中进行电镀。