[发明专利]一种半导体二极管电镀处理系统

权利要求书

1.一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：包括顶板(1)、电镀槽(2)、支柱(3)、电镀箱(5)、驱动模块(6)和搅拌模块(7)；所述顶板(1)顶部设有驱动模块(6)，顶板(1)底部两端固定安装有支柱(3)；所述支柱(3)另一端与电镀槽(2)固定连接；所述电镀箱(5)位于顶板(1)与电镀槽(2)的中部；电镀箱(5)用于承载半导体二极管；所述搅拌模块(7)固定安装在电镀箱(5)底部；其中：所述驱动模块(6)包括第一电机(61)、一号凸轮(62)、一号滑动伸缩杆(63)、一号滑块(64)和二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部右侧固定安装有一号板(4)；所述第一电机(61)固定安装在一号板(4)上；所述第一电机(61)输出轴固定连接一号凸轮(62)；所述一号凸轮(62)下方设有一号滑动伸缩杆(63)，一号凸轮(62)在转动中控制一号滑动伸缩杆(63)的上升和下降；所述一号滑动伸缩杆(63)表面固定套设有二号滑块(65)；所述顶板(1)顶部开设有一号滑槽(11)；所述一号滑槽(11)中设有一号滑块(64)；所述一号滑块(64)底部通过一号弹簧与顶板(1)固定连接，一号弹簧用于支撑一号滑块(64)且一号滑块(64)在一号滑槽(11)中滑动；所述一号滑块(64)的内部开设有二号滑槽(12)；所述二号滑块(65)位于二号滑槽(12)中，二号滑块(65)底部通过二号弹簧与一号滑块(64)固定连接，二号弹簧用于支撑二号滑块(65)且二号滑块(65)在二号滑槽(12)中滑动；所述一号滑动伸缩杆(63)贯穿顶板(1)，一号滑动伸缩杆(63)一端通过三号弹簧与电镀箱(5)固定连接；所述电镀箱(5)顶部与一号导杆(13)一端铰接，一号导杆(13)另一端铰接一号滑块(64)底部右侧；所述顶板(1)底部与一号滑槽(11)之间开设有一号通道(14)；所述电镀槽(2)中装有电镀液，电镀槽(2)底部中间位置固定安装有导电钉(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述电镀箱(5)内部设有摆动模块(8)，所述电镀箱(5)包括箱体(51)、支撑盘(52)、振动架(54)和四号板(55)；所述箱体(51)顶部通过三号弹簧与一号滑动伸缩杆(63)固定连接，箱体(51)的底部开设有两个一号进液口(511)，箱体(51)的侧壁设有开合门(512)；所述四号板(55)通过四号弹簧固定安装在箱体(51)底部；所述振动架(54)由两个一号伸缩杆(541)组成；两个一号伸缩杆(541)交叉设置且两个一号伸缩杆(541)的中部转动连接，所述一号伸缩杆(541)的一端铰接在四号板(55)顶部，所述一号伸缩杆(541)的另一端铰接在支撑盘(52)底部；所述支撑盘(52)底部设有二号进液口(522)，所述支撑盘(52)用处存放半导体二极管。

3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述箱体(51)底板右侧内部开设有三号滑槽(532)；所述三号滑槽(532)中设有三号滑块(533)；所述三号滑块(533)通过六号弹簧与箱体(51)底板固定连接，三号滑块(533)用于控制箱体(51)底板右侧的一号进液口(511)中电镀液的进入。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述搅拌模块(7)包括斜板(71)、二号轴(72)和转动块(73)；所述二号轴(72)一端与箱体(51)底部固定连接，二号轴(72)另一端与转动块(73)转动连接，所述转动块(73)外周设置一组斜板(71)，所述斜板(71)一侧面为弧形状。

5.根据权利要求4所述的一种半导体二极管电镀处理系统，其特征在于：所述斜板(71)端头设有齿条(751)，所述齿条(751)用于驱动破碎单元(75)摆动；所述破碎单元(75)包括一号齿轮(752)、三号轴(753)、二号板(754)和破碎针(755)；所述一号齿轮(752)通过三号轴(753)与箱体(51)底部转动连接，三号轴(753)内设有扭簧；所述一号齿轮(752)与齿条(751)啮合传动；所述二号板(754)与三号轴(753)固定连接；二号板(754)表面设有破碎针(755)。