[发明专利]印刷线路板生产工艺

说明书

本发明公开一种印刷线路板生产工艺，基板开料：对基板进行开料，并对其进行磨边、钻孔、清洗和烘干；油墨处理：对开好料的基板按照设计线路图覆盖油墨，烘干固化后并对其进行抗腐蚀处理；清理线路板：对步骤2）中多余的没有被油墨覆盖的多余的铜皮腐蚀掉，并且退掉基板上的油墨；钻孔：将印刷定位孔和冲切定位孔在基板上钻好作为印刷的基准孔，二次清理线路板：对线路板进行打磨、清洗并通过热风对其进行烘干；匹配：将基准孔和提前制作的印刷制作的图片进行匹配，判断是否能重合；成品处理：对线路板上的分隔槽上印上阻焊油墨，并对其进行打磨清洗和烘干。本发明优化生产工艺，并且降低工作人员的负担，能够有效的提高生产效率。

技术领域

本发明涉及印刷领域，具体是一种印刷线路板生产工艺。

背景技术

印制电路板PCB线路，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但是目前的生产印刷线路板的生产工艺还需要进行优化。

发明内容

为了解决上述问题，本发明公开了一种印刷线路板生产工艺。

本发明的技术方案为：印刷线路板生产工艺，包括下列步骤：

1）基板开料：对基板进行开料，并对其进行磨边、钻孔、清洗和烘干；

2）油墨处理：对开好料的基板按照设计线路图覆盖油墨，烘干固化后并对其进行抗腐蚀处理；

3）清理线路板：对步骤2）中多余的没有被油墨覆盖的多余的铜皮腐蚀掉，并且退掉基板上的油墨；

4）钻孔：将印刷定位孔和冲切定位孔在基板上钻好作为印刷的基准孔，

5）二次清理线路板：对线路板进行打磨、清洗并通过热风对其进行烘干；

6）匹配：将基准孔和提前制作的印刷制作的图片进行匹配，并且判断是否能重合；

7）成品处理：对线路板上的分隔槽上印上阻焊油墨，并对其进行打磨清洗和烘干，得到成品。

进一步地，基准孔和图片不重合，则移至重合或裁切掉多余的部分。

本发明的有益之处：本发明通过一系列的步骤能够在实际生产中节约生产成本，优化生产工艺，并且降低工作人员的负担，能够有效的提高生产效率。

具体实施方式

印刷线路板生产工艺，包括下列步骤：

1）基板开料：对基板进行开料，并对其进行磨边、钻孔、清洗和烘干；

2）油墨处理：对开好料的基板按照设计线路图覆盖油墨，烘干固化后并对其进行抗腐蚀处理；

3）清理线路板：对步骤2）中多余的没有被油墨覆盖的多余的铜皮腐蚀掉，并且退掉基板上的油墨；

4）钻孔：将印刷定位孔和冲切定位孔在基板上钻好作为印刷的基准孔，

5）二次清理线路板：对线路板进行打磨、清洗并通过热风对其进行烘干；

6）匹配：将基准孔和提前制作的印刷制作的图片进行匹配，并且判断是都能重合；

7）成品处理：对线路板上的分隔槽上印上阻焊油墨，并对其进行打磨清洗和烘干，得到成品。

基准孔和图片不重合，则移至重合或裁切掉多余的部分。