[发明专利]一种石墨烯-纳米锌铜合金核壳结构导电材料的制备方法在审
申请号: | 201810569538.2 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN108788134A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 张燕萍;赵志国 | 申请(专利权)人: | 上海利物盛企业集团有限公司 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02;C23C14/35;C23C14/58;C23C14/16;C23C16/26;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 顾兰芳 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 制备 核壳结构 纳米锌 等离子体增强化学气相沉积 直流磁控溅射系统 导电薄膜材料 铜锌合金颗粒 导电性 薄膜材料 导电材料 发热基材 高温退火 空气氧化 纳米合金 导电膜 集流体 壳结构 铜薄膜 铜合金 锌薄膜 有效地 导电 包覆 铜包 铜核 铜锌 腐蚀 协同 生长 应用 | ||
本发明公开了一种石墨烯‑纳米锌铜核壳结构导电薄膜材料的制备方法。该方法利用直流磁控溅射系统制备锌薄膜和铜薄膜,并先后经过高温退火处理,使得铜包覆锌并形成纳米合金颗粒。再采用等离子体增强化学气相沉积方法,将石墨烯生长并包覆于铜锌合金颗粒表面,形成核壳结构薄膜材料。该材料中石墨烯不仅有效地保护铜锌核不受空气氧化和腐蚀,还协同两者优异的导电性,结合集流体与导电膜于一体,可广泛应用于导电及电发热基材。
技术领域
本发明涉及一种石墨烯-纳米锌铜核壳结构导电薄膜材料的制备方法,属于导电石墨烯基复合材料制备及应用技术领域。
背景技术
对于核壳结构纳米二元合金材料,常见的化学制备方法有:连续还原法和共还原法。该两种方法都涉及到液相化学还原,反应体系中众多因素,如温度、pH值、金属前驱体、还原剂、络合剂、杂质离子等,任何因素的变化都对产物造成一定程度影响,如粒子的平均尺寸、形貌、分散度等,工艺实施的可控性较差。此外,常见的物理制备方法有:共蒸发法。真空蒸发法生长样品时操作步骤复杂,设备也非常昂贵,不利于大规模工业化生产。
发明内容
本发明公开了一种石墨烯-纳米锌铜核壳结构导电薄膜材料的制备方法。该制备方法可调制石墨烯和纳米合金的结构及形貌,大幅改善电子在石墨烯中的传输具有方向差异性的缺点,可促进石墨烯协同纳米锌铜合金材料优异的导电性,形成巨大的技术潜力,对现有导电、存储、储能、催化、光学等领域技术将有很大提升。
本发明技术方案是这样实现的:
一种石墨烯-纳米锌铜合金核壳结构导电材料的制备方法,其特征在于:具体步骤如下:
步骤一、采用直流磁控溅射系统在衬底上制备锌薄膜;
步骤二、将锌薄膜进行高温退火处理,过程中锌薄膜形成球状锌颗粒;
步骤三、采用直流磁控溅射系统,在经退火处理的锌颗粒表面沉积铜薄膜;
步骤四、将附有铜薄膜的复合材料进行高温退火处理,过程中准液态的铜薄膜发生迁移,并包覆于纳米锌颗粒表面;
步骤五、采用等离子体增强化学气相沉积系统,在含衬底的纳米锌铜颗粒表面沉积石墨烯,并包覆于纳米锌铜颗粒表面,制备得到石墨烯-纳米锌铜核壳结构导电薄膜材料。
进一步的,步骤一中所述衬底为铜或铝或镍或铁或钛或锌中的一种或两种以上合金片材料的组合。
进一步的,步骤一中所制备的锌薄膜厚度为100nm-500nm。
进一步的,步骤二中所设定的退火温度为700-900℃,退火时间为10-60分钟,锌颗粒粒径为5-30nm。
进一步的,步骤三中所制备的铜薄膜厚度为400nm-1μm。
进一步的,步骤四中所设定的退火温度为700-900℃,退火时间为10-60分钟,所形成的纳米锌铜颗粒粒径为10-50nm。
进一步的,步骤五中所制备的石墨烯-纳米锌铜核壳结构导电薄膜材料粒径为60-100nm。
本发明的有益效果是:本发明公开的纳米合金材料制备方法采用物理合成,利用直流磁控溅射系统制备合金材料,能有效大幅提高其粒径和纯度的可控性。且相对于射频溅射,直流溅射气氛的离化率比较低,也就是化学反应活性较低,因此采用直流反应溅射时,所制备的纳米合金材料对溅射气氛的敏感性相对来说要低许多。而且,其制备工艺简单,能够对接产线,极大地降低了生产成本。
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