[发明专利]一种用于天线的吸波层及制备工艺

说明书

本发明公开一种用于天线的吸波层，属于天线结构技术领域，包括铜箔层和PMI泡沫层，所述铜箔层包括至少一条铜箔条，所述铜箔层与PMI泡沫层之间通过粘合介质粘连在一起，所述粘合介质为PP胶片或环氧树脂胶片。本发明具有结构简单，介电常数低、透波性好、强度好和重量轻的优点。

技术领域

本发明属于天线结构技术领域，具体涉及一种用于天线的吸波层及制备工艺。

背景技术

随着通讯技术的发展，天线的吸波层需要具有很好的各种波段电磁波的透过性的透波材料，以保证天线能够接收各种可能的电磁波，而不遗漏任何信息。目前，现有技术中吸波层多采用酚醛树脂压合板作为基材，而酚醛树脂压合板具有介电常数高、透波性差和重量大的特点，从而导致天线整体的重量超重，且介电常数较高、透波性差。

发明内容

为了解决上述现有技术中天线整体的重量超重，且介电常数较高、透波性差的问题，本发明提出了一种用于天线的吸波层及制备工艺。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于天线的吸波层，包括铜箔层和PMI泡沫层，所述铜箔层包括至少一条铜箔条，所述铜箔条按照斑马线状排列，所述铜箔层与PMI泡沫层之间通过粘合介质粘连在一起，所述粘合介质为PP胶片或环氧树脂胶片。

进一步的，所述用于天线的吸波层还包括rogers板材层，所述铜箔条按照斑马线状排列在rogers板材层一面，所述rogers板材层未覆铜箔的一面与PMI泡沫层通过PP胶片或环氧树脂胶片连接。

所述用于天线的吸波层的制备方法为：

将铜箔条按照斑马线状排列成铜箔层；依次将铜箔层、粘合介质和PMI泡沫层叠加成层状结构，并对其进行加热至150℃～230℃，待粘合介质软化后，对所述层状结构施加0.5MPa～4.0MPa的压强，并保压10s～30s，所述铜箔和PMI泡沫便通过粘合介质粘合在一起。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

（1）PMI泡沫具有介电常数低、强度好和重量轻等优点，本发明仅由铜箔层和PMI泡沫层组成，在保证吸波层的基本功能的前提下，本发明具有结构简单，介电常数低、透波性好、强度好和重量轻的优点；

（2）本发明提高了天线的增益性能，提高了天线的动态性能与对星的跟踪性能，提高了电磁波能量在传输过程中的转换率；

（3）本发明还包括rogers板材层， rogers板材层可以使粘接力更好，同时增强了天线的导波性。

附图说明

图1为本发明截面示意图；

图中：1-铜箔条，2-PP胶片，3-PMI泡沫层。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

实施例一

如图1所示，一种用于天线的吸波层，由铜箔层和PMI泡沫层组成3，所述铜箔层至少包括一条铜箔条1，所述铜箔条1按照斑马线状排列，所述铜箔层与PMI泡沫层3之间通过PP胶片2粘连在一起。

本实施例的制备方法为：

将铜箔条1按照斑马线状排列成铜箔层；依次将铜箔层、PP胶片2和PMI泡沫层3叠加成层状结构，并对其进行加热至150℃，待PP胶片软化后，对所述层状结构施加0.5MPa的压强，并保压30s，所述铜箔和PMI泡沫层3便通过PP胶片2粘合在一起。

实施例二