[发明专利]铜合金与酚醛塑料的一体化成型制备工艺在审
申请号: | 201810570258.3 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN108789989A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 吴向吟 | 申请(专利权)人: | 深圳市纳明特科技发展有限公司 |
主分类号: | B29C43/18 | 分类号: | B29C43/18;B29B11/00;B29B11/14;C25F1/04;B29K61/04 |
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地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酚醛塑料 铜合金基板 一体化成型 制备工艺 纳米孔 铜合金 工艺简单成本 表面微孔 复合 | ||
1.铜合金与酚醛塑料的一体化成型制备工艺,首先在铜合金表面微孔处理,形成若干纳米孔,其特征在于,在纳米孔上注入酚醛塑料,工艺包括:
上料,将铜合金基板通过治具压合到模具上面;
投料,将电木粉料饼投放到模具内、再将装有铜合金基板的治具板放到模具中间部位;
模压成型,开启机台,挤压模具和治具,使电木粉料饼充分与铜合金基板结合;
取出治具,挤压成型后,取出治具;
落料,将从模具内取出的治具放到下料压合机上将压铸好的铜合金基板挤出。
2.根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,在模压成型中,模温为150℃—160℃,模具压合力20MPa-25MPa,模具压合周期为240秒-250秒。
3.根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述铜合金基板的材质是银铜合金或紫铜。
4.根据权利要求1所述的工艺,其特征在于,电木粉料饼的构成是酚醛树脂。
5.根据权利要求1所述的制备工艺中,首先在铜合金基板表面微孔处理,形成若干纳米孔,形成纳米孔的方法包含以下处理步骤:
步骤1、用清洗液对铜合金基板表面进行清洗处理;
步骤2、以不锈钢作为阳极,铜合金基板为阴极在碱液中电解处理;
步骤3、将铜合金基板放置在含有硫酸的酸液中预处理;
步骤4、以石墨板作为阴极,铜合金作为阳极,放入含有硫酸、硫酸铜和缓蚀剂的电解液中进行直流电化学腐蚀,使铜合金基板表面腐蚀形成纳米孔。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤A中,清洗步骤具体为将铜合金基板表面放入在质量浓度为45~55g/L的磷酸钠、碳酸钠及焦磷酸钠混合溶液的脱脂剂溶液中浸泡5-8分钟,溶液温度为50-60℃。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤B中,碱液为一种NAOH溶液,溶液中通过的恒电流为0.5A/cm2,溶液温度30-50℃。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤C中,将铜合金基板放入所述硫酸溶液中,溶液浓度为50-100g/L,放置时间是1-2分钟,硫酸溶液的温度是20-30℃。
9.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述硫酸溶液的硫酸浓度为50-100g/L,硫酸铜10-20g/L,缓蚀剂为锡酸钠1-5ml/L的,电解时通入电流密度为0.3~0.6A/cm2,溶液温度控制在30-60℃。
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