[发明专利]对EFEM机器人进行编程的方法及其自动教学元件

说明书

本发明的实施例涉及一种对EFEM自动重新编程以解决EFEM机器人的位置变化的方法。在一些实施例中，通过确定EFEM室内的EFEM机器人的初始位置来实施该方法。初始位置处的EFEM机器人沿着第一多个步进进行移动，其中，第一多个步进相对于初始位置被限定并且沿着第一位置和第二位置之间的路径延伸。确定位置参数，其中，位置参数描述EFEM机器人的初始位置和与初始位置不同的新位置之间的变化。基于位置参数确定第二多个步进。新位置处的EFEM机器人沿着第二多个步进进行移动，其中，第二多个步进相对于新位置被限定并且沿着第一位置和第二位置之间的路径延伸。本发明的实施例还涉及一种设备前端模块(EFEM)自动教学元件。

技术领域

本发明的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及对EFEM机器人进行编程的方法及其自动教学元件。

背景技术

半导体制造设备(FAB)是制造集成芯片的工厂。通过对半导体晶圆操作多个制造工艺(例如，蚀刻步骤、图案化步骤、沉积步骤、注入步骤等)以在半导体晶圆上和内形成数百万或数十亿个半导体器件来实施集成芯片的制造。

在这样的制造工艺中，使集成芯片和外部世界之间的接触最小化，以减少与集成芯片接触而引入的污染物，并且从而提高产量。例如，在污染物颗粒(例如，灰尘)含量低的洁净室中制造集成芯片，其中，污染物颗粒(例如，灰尘)可能对集成芯片有害。此外，通过使用晶圆传送机器人将半导体衬底从一个位置传送至另一位置(例如，在晶圆盒与处理工具之间，或者反之亦然)来使得在制造工艺期间人体与集成芯片的接触最小化。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种对设备前端模块(EFFM)机器人编程的方法，包括：确定设备前端模块机器人在设备前端模块室内的初始位置，其中，位于所述初始位置处的所述设备前端模块机器人配置为沿着第一多个步进移动，其中，所述第一多个步进相对于所述初始位置被限定并且沿着位于第一位置和第二位置之间的路径延伸；确定描述所述设备前端模块室内的所述设备前端模块机器人的初始位置和与所述初始位置不同的新位置之间的变化的位置参数；以及基于所述位置参数确定第二多个步进，其中，在所述新位置处的所述设备前端模块机器人配置为沿着所述第二多个步进移动，其中，所述第二多个步进相对于所述新位置被限定并且沿着位于所述第一位置和所述第二位置之间的所述路径延伸。

根据本发明的另一个方面，提供了一种对设备前端模块(EFFM)机器人编程的方法，包括：确定设备前端模块机器人的初始位置，其中，位于所述初始位置处的所述设备前端模块机器人配置为根据初始移动命令组进行操作以沿着第一多个步进进行移动，其中，所述第一多个步进相对于所述初始位置被限定并且在第一位置和第二位置之间延伸；确定描述所述设备前端模块机器人的初始位置和与所述初始位置不同的新位置之间的变化的位置参数；以及基于所述位置参数生成新的移动命令组，其中，在所述新位置处的所述设备前端模块机器人配置为根据所述新的移动命令组进行操作以沿着第二多个步进进行移动，其中，所述第二多个步进相对于所述新位置被限定并且在所述第一位置和所述第二位置之间延伸。

根据本发明的又一个方面，提供了一种设备前端模块(EFEM)自动教学元件，包括：位置测量单元，配置为确定设备前端模块机器人在设备前端模块室内的初始位置和所述设备前端模块机器人在所述设备前端模块室内的与所述初始位置不同的新位置；以及处理元件，配置为确定描述所述初始位置和所述新位置之间的差值的位置参数，并且还由所述位置参数确定第二多个步进，其中，所述第二多个步进使所述设备前端模块机器人沿着在第一位置和第二位置之间延伸的路径进行移动。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳地理解本发明的各个方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各种部件的尺寸可以被任意增大或减小。

图1示出包括具有EFEM机器人的设备前端模块(EFEM)的半导体处理系统的框图的一些实施例的截面图。