[发明专利]一种显示面板母板的密封胶展开控制方法在审

专利信息
申请号: 201810571153.X 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN108957866A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 黄炯栋;高岳亮;阮小龙 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G02F1/1339 分类号: G02F1/1339;H01L51/52
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 516600 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 密封胶 蚀刻槽 密封胶水 显示面板 显示器件 盖板 环形框 母基板 胶区 良率 母板 压合 黏胶 显示屏 切割 产品成本 厚度减薄 切割过程 切割路径 切割区域 生产效率 外侧设置 有效控制 单粒 生产成本 破损 割断 腐蚀
【权利要求书】:

1.一种显示面板母板的密封胶展开控制方法,其特征在于,所述显示面板母板包括经密封胶相对贴合的母基板和母盖板,所述母基板和/或母盖板上阵列设置有若干环形框胶区,相邻的所述环形框胶区之间预设有切割线;所述密封胶在所述母基板和母盖板相对贴合之前涂覆在所述环形框胶区上,所述环形框胶区内还设置有显示器件层;

其中所述密封胶展开的控制方法至少按照如下方法之一进行:

(一)在所述母盖板的环形框胶区边缘外侧形成第一蚀刻槽,在所述母盖板的环形框胶区边缘内侧形成第二蚀刻槽;

(二)在所述母基板的环形框胶区边缘外侧形成第三蚀刻槽,在所述母基板的环形框胶区边缘内侧形成第四蚀刻槽。

2.根据权利要求1所述的一种显示面板母板的密封胶展开控制方法,其特征在于,设所述母盖板的厚度为HC,所述第一蚀刻槽的深度为H1=0.3~0.8HC,所述第二蚀刻槽的深度为H2=0.3~0.8HC

3.根据权利要求1所述的一种显示面板母板的密封胶展开控制方法,其特征在于,设所述母基板的厚度为HS,所述第三蚀刻槽的深度为H3=0.3~0.8HS,所述第四蚀刻槽的深度为H4=0.3~0.8HS

4.根据权利要求1、2中任一项权利要求所述的一种显示面板母板的密封胶展开控制方法,其特征在于:

当第一蚀刻槽深度与第二蚀刻槽的深度相等时,第一蚀刻槽和第二蚀刻槽是通过同一次蚀刻成型的;

当第一蚀刻槽深度大于第二蚀刻槽深度时,第一蚀刻槽和第二蚀刻槽是通过两次蚀刻成型的,具体为,先通过第一次蚀刻工序将第一蚀刻槽、第二蚀刻槽一起蚀刻到第二蚀刻槽的深度,再通过第二次蚀刻工序将第一蚀刻槽蚀刻到第一蚀刻槽的深度;

当第二蚀刻槽深度大于第一蚀刻槽深度时,第一蚀刻槽和第二蚀刻槽是通过两次蚀刻成型的,具体为,先通过第一次蚀刻工序将第一蚀刻槽、第二蚀刻槽一起蚀刻到第一蚀刻槽的深度,再通过第二次蚀刻工序将第二蚀刻槽蚀刻到第二蚀刻槽的深度。

5.根据权利要求1、3任一项权利要求所述的一种显示面板母板的密封胶展开控制方法,其特征在于:

当第三蚀刻槽深度与第四蚀刻槽的深度相等时,第三蚀刻槽和第四蚀刻槽是通过同一次蚀刻成型的;

当第三蚀刻槽深度大于第四蚀刻槽深度时,第三蚀刻槽和第四蚀刻槽是通过两次蚀刻成型的,具体为,先通过第一次蚀刻工序将第三蚀刻槽、第四蚀刻槽一起蚀刻到第四蚀刻槽的深度,再通过第二次蚀刻工序将第三蚀刻槽蚀刻到第三蚀刻槽的深度;

当第四蚀刻槽深度大于第三蚀刻槽深度时,第三蚀刻槽和第四蚀刻槽是通过两次蚀刻成型的,具体为,先通过第一次蚀刻工序将第三蚀刻槽、第四蚀刻槽一起蚀刻到第三蚀刻槽的深度,再通过第二次蚀刻工序将第四蚀刻槽蚀刻到第四蚀刻槽的深度。

6.根据权利要求1、2中任一项权利要求所述的一种显示面板母板的密封胶展开控制方法,其特征在于,所述母盖板内表面设置有干燥剂凹槽,在所述第一蚀刻槽深度、第二蚀刻槽深度、干燥剂凹槽深度中,至少有两个深度是相等的。

7.根据权利要求6所述的一种显示面板母板的密封胶展开控制方法,其特征在于,第一蚀刻槽深度、第二蚀刻槽深度均小于等于干燥剂凹槽深度。

8.根据权利要求7所述的一种显示面板母板的密封胶展开控制方法,其特征在于:

当第一蚀刻槽深度、第二蚀刻槽深度、干燥剂凹槽深度相等时,第一蚀刻槽、第二蚀刻槽、干燥剂凹槽是通过同一次蚀刻成型的;

当第一蚀刻槽深度与第二蚀刻槽深度相等,并且二者的深度均小于干燥剂凹槽的深度时;第一蚀刻槽、第二蚀刻槽与干燥剂凹槽是通过两次蚀刻成型的,具体为,先通过第一次蚀刻工序将第一蚀刻槽、第二蚀刻槽和干燥剂凹槽一起蚀刻到第一蚀刻槽、第二蚀刻槽的深度,再通过第二次蚀刻工序将干燥剂凹槽蚀刻至干燥剂凹槽的深度;

当第一蚀刻槽深度与干燥剂凹槽深度相等,并且二者的深度均大于第二蚀刻槽的深度时;第一蚀刻槽、第二蚀刻槽与干燥剂凹槽是通过两次蚀刻成型的,具体为,先通过第一次蚀刻工序将第一蚀刻槽、第二蚀刻槽和干燥剂凹槽一起蚀刻到第二蚀刻槽的深度,再通过第二次蚀刻工序将第一蚀刻槽、干燥剂凹槽蚀刻至第一蚀刻槽深度;

当第二蚀刻槽深度与干燥剂凹槽深度相等,并且二者的深度均大于第一蚀刻槽的深度时;第一蚀刻槽、第二蚀刻槽与干燥剂凹槽是通过两次蚀刻成型的,具体为,先通过第一次蚀刻工序将第一蚀刻槽、第二蚀刻槽和干燥剂凹槽一起蚀刻到第一蚀刻槽的深度,再通过第二次蚀刻工序将第二蚀刻槽、干燥剂凹槽蚀刻至第二蚀刻槽深度。

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