[发明专利]像素排布结构及OLED显示面板有效
申请号: | 201810571887.8 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN108807475B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 李金库;黄秀颀 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 oled 显示 面板 | ||
本发明提供了一种像素排布结构及OLED显示面板,所述像素排布结构包括多个重复单元,所述重复单元包括三个第一子像素、三个第二子像素及两个第三子像素以形成两个相邻的单元列,其中,第一个所述单元列包括依次排布的所述第一子像素、所述第二子像素、所述第一子像素和所述第三子像素,第二个所述单元列包括依次排布的所述第三子像素、所述第二子像素、所述第一子像素和所述第二子像素,从而提供了一种新的像素排布结构,以满足日益变化的产品需求。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种像素排布结构及OLED显示面板。
背景技术
有机发光显示面板(英文全称为Organic Light-Emitting Display,简称OLED显示面板)具有主动发光、轻薄、视角大、响应速度快、节能、温度耐受范围大、可实现柔性显示和透明显示等优点,被视为下一代最具潜力的新型平板显示技术。
在OLED显示面板全彩化方法中,彩色滤光片(英文全称为color filter,简称为CF)法与红色、绿色、蓝色(三基色为Red、Green、Blue,简称RGB)像素法是目前发展较为成熟的两种方法。
OLED显示面板领域的彩色滤光片法,类似液晶面板领域全彩显示的彩色滤光片法,即白光有机发光二极管作为背光板起到液晶面板中背光板与液晶分子的作用,上面再加以滤光片以实现红色、绿色、蓝色子像素,这样能够很好的解决分辨率和大面积制备的问题。但是,由于光线通过彩色滤光片后会有较大的能量损失,将导致显示面板功耗增大。
为了有效降低显示面板的功耗,通常会采用RGB像素法。现有技术中常用的RGB像素法包括若干个像素单元(Pixel),每个像素单元均包括在水平方向上依次排列的一个红色子像素(R)、一个绿色子像素(G)和一个蓝色子像素(B),OLED显示面板上的全部子像素呈阵列排布。具体而言,在每个子像素中,包括阴极、阳极和电致发光层(有机发射层),其中,电致发光层位于阴极和阳极之间,用于产生预定颜色光线以实现显示。一般通过蒸镀方式以在OLED显示面板上形成电致发光层。在制备现有技术中显示面板时,通常需要利用三次蒸镀工艺以分别在对应颜色子像素中形成对应颜色(红色、绿色或蓝色)的电致发光层。
随着技术的发展,传统的RGB像素排列已不能满足产品的需求,需要提供更多的RGB像素排列以适应不同的产品需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种像素排布结构及OLED显示面板,其中,所述像素排布结构包括多个重复单元,所述重复单元包括三个第一子像素、三个第二子像素及两个第三子像素以形成两个相邻的单元列,其中,第一个所述单元列包括依次排布的所述第一子像素、所述第二子像素、所述第一子像素和所述第三子像素,第二个所述单元列包括依次排布的所述第三子像素、所述第二子像素、所述第一子像素和所述第二子像素。
可选的,在所述的像素排布结构中,所述第三子像素的开口面积较所述第一子像素的开口面积或所述第二子像素的开口面积大。
可选的,在所述的像素排布结构中,所述第三子像素的开口面积是所述第一子像素的开口面积的1.5倍至2.5倍,所述第三子像素的开口面积是所述第二子像素的开口面积的1.5倍至2.5倍。
可选的,在所述的像素排布结构中,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的开口形状均呈方形;或者,所述第一子像素和所述第二子像素的开口形状均呈正六边形,所述第三子像素的开口形状呈两个连通的正六边形。
可选的,在所述的像素排布结构中,在所述重复单元中,第一个所述单元列与第二个所述单元列错位排布。
可选的,在所述的像素排布结构中,在所述重复单元中,第一个所述单元列与第二个所述单元列的错位量小于一个所述第一子像素。
可选的,在所述的像素排布结构中,多个重复单元呈阵列排布以形成像素阵列,其中,所述第一子像素、所述第二子像素及所述第三子像素均能够被共用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的