[发明专利]多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺

说明书

本发明公开了多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺，以甲氧基二苯醚为原料，与乙酰苯胺反应制得含有活性端基的苯胺二苯醚低聚物，并将它与环氧树脂共聚，共聚时无小分子放出，固化物保持了聚二苯醚树脂的优点，共聚物的热分解温度达到365.25℃，温度指数为187.14℃，可作为耐高温绝缘材料应用于电机电器领域。

技术领域

本发明属于印刷电路板用材料领域，具体涉及多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

线路板的板材分为几种：

FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。

FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。

现阶段也有采用聚二苯醚作为电路板的绝缘材料的，聚二苯醚是以亚苯基与氧醚键为主链的热固性树脂，具有耐高温、耐腐蚀、耐辐射性以及优良的电气绝缘性能，已广泛应用于制造增强板材、管材、无纬带等复合材料并用子电气绝缘、机械工程材料等方面，英国、美国、日本等相继开发了工业应用产品:树脂原料来源广泛，价格便宜，但在固化时放出小分子物质，难以得到密实无间隙的固化物，因此限制了它的使用。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供的多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

多层印刷电路板用的层间绝缘材料，包括乙酞苯胺、甲氧基二苯醚树脂和E-51环氧树脂，乙酞苯胺、甲氧基二苯醚树脂和E-51环氧树脂的比重为3：3：4。

多层印刷电路板用的层间绝缘材料的制作工艺，包括以下步骤，

A、进行氨基二苯醚树脂的合成：首先将工业级的二苯醚树脂减压除去其内包容的小分子；

然后将摩尔比为1:1-1:2的二苯醚树脂和乙酞苯胺与二者总质量2％-6％加入到带有搅拌器、氮气导管和冷凝器的反应器中；

升温至混合物全部溶成均相后，恒温125℃，反应至无挥发物放出为止；

减压除去树脂中包容的小分子，得到粘稠状红棕色液体乙酰苯胺二苯醚树脂；

在乙酸苯胺二苯醚树脂中加入浓度为8％-12％的HC1/乙醇溶液，HC1/乙醇溶液的用量为乙酞苯胺二苯醚树脂质量的3-5倍；