[发明专利]一种高增益宽频带双极化贴片天线

权利要求书

1.一种高增益宽频带双极化贴片天线，包括由上至下依次设置的第一介质基板（2）、第二介质基板（3）、第三介质基板（4）和地板（5），其特征在于：所述第一介质基板（2）上设有第一方形贴片（201），第二介质基板（2）上设有第二方形贴片（301）；所述第一介质基板（2）、第二介质基板（3）和第三介质基板（4）靠近中部处设有相互连通的金属化通孔，将第一方形贴片（201）和第二方形贴片（301）与地板（5）相连通。

2.根据权利要求1所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第一方形贴片（201）四边分别设有三角状的第一切口（2011）。

3.根据权利要求1所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第二方形贴片（301）四边分别设有三角状的第二切口（3011）；所述第二方形贴片（301）中部环绕设有“L”状的第三切口（3012）。

4.根据权利要求1所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第三介质基板（4）上表面设有十字馈线（401），所述十字馈线（401）的四个顶点处还分别设有一端片（4011）；每个所述端片（4011）连接一导体探针（409），非相邻的两个探针（409）提供一对差分信号，以实现一个极化的激励。

5.根据权利要求1所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）靠近中部处设有第一金属化通孔（203），所述第一金属化通孔（203）与第一方形贴片（201）的边缘连接；所述第二介质基板（3）靠近中部处设有第三金属化通孔（303），所述第三金属化通孔（303）与第二方形贴片（301）的边缘连接；所述第三介质基板（4）靠近中部处设有第五金属化通孔（403）；所述第一金属化通孔（203）、第三金属化通孔（303）和第五金属化通孔（403）相互贯通。

6.根据权利要求5所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）下表面与第一金属化通孔（203）对应的位置设有第一焊盘（206），所述第一焊盘（206）与第二方形贴片（301）连接；所述第二介质基板（3）下表面与第三金属化通孔（303）对应的位置设有第二焊盘（306）；所述第三介质基板（4）上表面与第五金属化通孔（403）对应的位置设有第三焊盘（406）；所述第二焊盘（306）与第三焊盘（406）相连。

7.根据权利要求1所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）的上表面和下表面的边缘分别设有环形金属地；所述第二介质基板（2）的上表面和下表面分别设有环形金属地；所述第三介质基板（3）的上表面的边缘也设有环形金属地。

8.根据权利要求7所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）在对应环形金属地的位置设有第二金属化通孔（204）；所述第二介质基板（3）在对应环形金属地的位置设有第四金属化通孔（304）；所述第三介质基板（4）在对应环形金属地的位置设有第六金属化通孔（404）；所述第二金属化通孔（204）、第四金属化通孔（304）和第六金属化通孔（404）相通设置，并由连接柱（6）连接，以实现各环形金属地与地板（5）的连通。

9.根据权利要求1所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第三介质基板（4）还设有第七金属化通孔（407），探针（409）穿过第七金属化通孔（407）与十字馈线（401）的端片（4011）相连接。

10.根据权利要求1所述的高增益宽频带双极化贴片天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）、第二介质基板（3）和第三介质基板（4）分别设有相贯通的非金属通孔。