[发明专利]一种校正晶圆盘的校准系统在审
| 申请号： | 201810573739.X | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN108598033A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 贺云波;叶文涛;陈新;高健;杨志军;陈桪;崔成强;张凯;陈云;汤晖;张昌;何作雄 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆盘 校准 校正 滑动支撑 校准系统 支撑盘 上端 传感器 电机带动 反馈信号 平台移动 静电 手移动 有效地 滑槽 自动化 检测 | ||
1.一种校正晶圆盘的校准系统，其特征在于，包括上端支撑盘(1)，设置于所述上端支撑盘(1)上、用于获取待校正晶圆盘(7)位置信息的传感器(3)，用于固定所述待校正晶圆盘(7)的校准平台(6)，用于调整所述待校正晶圆盘(7)位置的滑动支撑平台(5)，且所述校准平台(6)位于所述滑动支撑平台(5)的滑槽内。
2.根据权利要求1所述的校准系统，其特征在于，所述传感器(3)为激光测距传感器。
3.根据权利要求2所述的校准系统，其特征在于，所述激光测距传感器的数量至少为3个，以使所述激光测距传感器形成圆形校准区域。
4.根据权利要求1所述的校准系统，其特征在于，还包括设置于所述滑动支撑平台(5)上、用于支撑所述待校正晶圆盘(7)的顶杆(4)。
5.根据权利要求4所述的校准系统，其特征在于，所述顶杆(4)为气压顶杆。
6.根据权利要求5所述的校准系统，其特征在于，所述气压顶杆的上部设有用于吸附所述待校正晶圆盘(7)的真空孔。
7.根据权利要求6所述的校准系统，其特征在于，所述气压顶杆的数量至少为3个，以使所述待校正晶圆盘(7)处于同一支撑平面。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的校准系统，其特征在于，还包括设置于所述上端支撑盘(1)上、用于固定所述传感器(3)的紧固片(2)。
9.根据权利要求8所述的校准系统，其特征在于，所述紧固片(2)可拆卸地设置于所述上端支撑盘(1)的螺纹孔内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
