[发明专利]半导体开关元件的驱动电路有效
申请号: | 201810574156.9 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN108736867B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 平田大介 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H03K17/08 | 分类号: | H03K17/08 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 开关 元件 驱动 电路 | ||
1.一种半导体开关元件的驱动电路,其具有:
输入端子,其被输入输入信号;
输出端子,其与半导体开关元件的控制端子连接;
信号电路部,其根据所述输入信号生成驱动信号,供给至所述输出端子;以及
温度检测单元,其包含第1温度检测单元和第2温度检测单元两者,该第1温度检测单元输出与所述信号电路部的温度具有相关性的第1温度检测信号,该第2温度检测单元从对所述半导体开关元件的温度进行检测的元件温度传感器元件接收第2温度检测信号,
所述信号电路部包含将电流供给至所述半导体开关元件的控制端子的驱动电路,
所述信号电路部的所述驱动电路基于所述第1温度检测信号和所述第2温度检测信号两者对驱动电流能力进行切换。
2.根据权利要求1所述的半导体开关元件的驱动电路,其中,
所述信号电路部的所述驱动电路具有多个输出级晶体管,所述多个输出级晶体管并联连接以使得多个电流路径并联,该信号电路部的驱动电路基于所述第1温度检测信号和所述第2温度检测信号两者对接通的所述输出级晶体管的数量进行切换。
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