[发明专利]一种共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法

权利要求书

1.一种共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法，其特征在于，包括如下步骤：由高温共烧陶瓷技术或者低温共烧陶瓷技术制备共烧陶瓷外壳本体，所述共烧陶瓷外壳本体包括内部的金属化通孔以及内部布线结构；所述共烧陶瓷外壳本体表面经过研磨并清洗后，以共烧陶瓷外壳本体中心为基准，将丝网印刷模板对准后印刷烧结温度比共烧陶瓷外壳本体烧结温度低100℃～300℃的金属化浆形成阵列焊盘以及密封区的金属化图形；将制作完焊盘以及密封区的共烧陶瓷外壳本体在比共烧陶瓷温度低的温度下二次烧结。

2.根据权利要求1所述的共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法，其特征在于，在印刷浆料形成金属化图形时，焊盘位置与集成电路芯片的阵列凸点位置一一对应，每个焊盘对应与金属化通孔相连，每个焊盘覆盖对应金属化通孔面积大于70％。

3.根据权利要求1所述的共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法，其特征在于，印刷W-Mo(25％)浆料形成所述金属化图形。

4.根据权利要求1所述的共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法，其特征在于，制备共烧陶瓷外壳本体包括如下步骤：在多层92％Al₂O₃生瓷膜上经过激光打孔、W或W-Mo或Ag或Cu浆填孔形成系列金属化通孔，经W或W-Mo或Ag或Cu浆丝网印刷形成内部布线，再依次经叠片、层压、生切、高温共烧或低温共烧成共烧陶瓷外壳本体。

5.根据权利要求1-4任一所述的共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法，其特征在于，所述二次烧结的温度比共烧陶瓷外壳本体烧结温度低100～300℃。