[发明专利]抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的组合物及应用

说明书

本发明提供了抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的组合物及应用。其中所述组合物包含有机硅流平剂和含有巯基的硫醇。本发明通过采用上述抗氧阻和/或提高光固化油墨表面固化程度的组合物实现了油墨的交联度提高，进而实现了油墨的留膜率提高、油墨附着于所涂覆的表面的附着力提高，油墨的感光性提高、抗蚀性等耐化性提高。

技术领域

本发明属于电路板油墨领域，具体地涉及一种抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的组合物及其制备方法和在印刷电路板中的应用，属于电子材料中的固化涂料。

背景技术

紫外光固化涂料(例如油墨组合物)是一种高效环保型的绿色涂料，它是通过紫外光的照射下引发反应活性物质间的链式聚合反应，从而实现固化。具体而言，紫外光固化是指有机配方材料体系在紫外光辐照下瞬间聚合交联固化的技术，其组成主要包括光固化树脂、光固化活性稀释单体、光引发剂，主要应用于涂料、油墨、胶粘剂领域。与传统的溶剂型热固化涂料相比，紫外光固化涂料(例如油墨组合物)具有低挥发性有机化合物排放，固化速度快，能耗低，适用性广，涂装效率高等优点，可广泛应用于电子装配、印制电路板或机械涂装等领域。

由于对电子产品具有轻、薄、细及耐用等要求，近年来，在印制电路板制造中大量使用光固化热固化组合物油墨。光固化热固化组合物油墨可以通过丝网印刷、辊涂、静电喷涂、空气喷涂等方式涂布在线路板基板上，然后在70-80℃通风良好的条件烘干，经接触或非接触的选择性光线照射。然后将未照射部分用稀碱水溶液清洗干净，可以使用的稀碱水溶液常见的是碳酸钠、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化四甲基胺等的水溶液，照射部分保留在基板上。保留在基本板的组合物在120℃到180℃温度下加热固化30分钟到120分钟，最后形成线路板上的绝缘耐热保护阻焊涂层。

然而对于已知的紫外光固化技术而言，尽管其固化速度快，紫外光固化涂层表面始终存在不容忽视的氧阻聚，导致涂层表面聚合交联不充分，出现表层耐磨性不足，甚至可能表面发粘、返粘等弊病。

“氧阻聚”，顾名思义是指氧对光固化材料的聚合反应的阻聚作用。在空气中光固化时，氧阻聚作用常常导致涂层底层固化、表面未固化而发黏的情况。氧阻聚最终可导致涂层表层出现大量羟基、羰基、过氧基等氧化性结构，从而影响涂层的长期稳定性，甚至可能影响固化后漆膜的硬度、光泽度和抗划伤性等性能。因此，如何克服氧气的阻聚作用使紫外光固化涂料在深层固化、表干速度的方面受到限制，氧阻聚作用会导致涂层底层固化、表面未固化而发黏的缺点，成为紫外光固化涂料开发的趋势。

然而随着LED光源及直接成像LDI技术在光固化行业的快速发展，“氧阻聚”缺陷也随之明显突出。这是因为LED光源其为窄谱光源，光固化时产生的热量非常少，直接成像LDI技术为单一波长冷光源，其是在非真空条件下感光，加之它们均为低功率、要求极速固化等特殊性，使得光固化油墨“氧阻聚”缺陷在这种条件下非常明显。因此，如何克服“氧阻聚”效应在紫外光固化涂料表面固化方面受到的限制，“氧阻聚”效应导致涂层表面未固化而发黏等缺陷，成为可用于LED光源及直接成像LDI技术的紫外光固化涂料要解决的重中之重。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对目前氧气的阻聚作用使紫外光固化油墨在深层固化、表干速度以及表面性能的方面受到限制，导致涂层底层固化而表面未固化而发黏的问题，提供了一种抗氧阻并提高光固化油墨表面固化程度的组合物的油墨组合物、该油墨组合物的制备方法以及其应用。

为了解决上述技术问题并达到上述的技术效果，本发明提供了一种制备油墨的油墨组合物，所述油墨组合物包含感光树脂、光敏引发剂、含有巯基的硫醇和有机硅流平剂。

本发明的油墨组合物还任选含有稀释剂、填料、着色剂、环氧树脂固化促进剂、热聚合阻聚剂、触变增粘剂、分散剂、流平剂以及消泡剂等助剂。

另一方面，本发明还提供所述油墨组合物的用途，其中所述油墨组合物用于制备油墨并涂覆基材的用途。

另一方面，本发明还提供由所述油墨组合物制备得到的油墨涂覆基材形成膜层的电路板。