[发明专利]散热循环结构

说明书

本发明提供一种散热循环结构，包括一本体、至少一热交换单元、至少一水排及至少一泵，该本体具有一容置空间容置至少一发热元件，该热交换单元设置于该容置空间内并与所述发热元件对应相接触贴设，该水排设置于该本体外部并通过至少一管体组与该热交换单元相连接，该泵可被设置于该本体内部或外部其中任一并与所述热交换单元及水排连接，通过本发明的结构设计，可大幅提高热交换效率及散热效能，并具有模块化的效果。

技术领域

本发明涉及一种散热循环结构，尤指一种可大幅提升散热效率的散热循环结构。

背景技术

科技的进步，可提升人类生活上的便利性，尤其是目前各种资料处理及网际网路的运用，都需依赖电子设备的运作，因此，具高速处理效能及大储存能量的电子设备乃被广泛应用于各企业中。

以传统现有可容纳各种发热元件的IT、通讯、工业、交通、运输等的机箱(柜)结构来作说明，该机箱(柜)的内部是一封闭式的容置空间，该容置空间可供容纳复数发热元件(可为中央处理器(CPU)、微处理器或晶片或单晶片或其他因电力驱动而产生热源的单元或装置等)，且于该容置空间中设有复数水冷头与各发热元件相贴设，并凭借一管体组及一泵将内部的一工作流体带至水排处，并通过设置于内部的风扇驱动机箱(柜)的容置空间内的气体，以令水排内吸收热量的工作流体与机箱(柜)内部的气体进行热交换作用，以达到散热作用，降低各发热元件温度的目的。

然而，上述散热循环过程都仅系于机箱(柜)内部进行热交换散热，于机箱(柜)内部设置有复数发热元件，且经由机箱(柜)内部设置的水排及风扇所排出的气体温度也相对较高，更由于该机箱(柜)是一密闭式的空间，此会造成较热的气体滞留在机箱(柜)内部排不出去，容易造成其整体的散热效率持续下降的恶性循环，导致散热效果极为不佳且热交换效率差。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

爰此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种可大幅增进热交换效率以提高散热效果的散热循环结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可大幅提高组装便利性的散热循环结构。

本发明的次要目的，在于提供一种具有模块化的散热循环结构。

为达上述目的，本发明提供一种散热循环结构，其特征是包括：

一本体，具有一容置空间用以容置至少一发热元件；

至少一热交换单元，设置于该容置空间内并与所述发热元件对应相接触贴设，该热交换单元内填充有一工作流体；

至少一水排，设置于该本体的外部并通过至少一管体组与该热交换单元相连接；及，

至少一泵，设置于该本体内部或外部，该泵与所述热交换单元及水排连接。

所述的散热循环结构，其中：所述热交换单元是一水冷头。

所述的散热循环结构，其中：所述水排还具有一散热单元，该散热单元与该水排对应设置，该散热单元能够对该水排进行强制散热。

所述的散热循环结构，其中：所述热交换单元具有一进水口及一出水口及一容水空间，所述进水口、出水口连通该容水空间，所述水排具有一入水孔及一出水孔及一储液空间，所述入水孔、出水孔连通该储液空间，所述管体组具有一第一管体及一第二管体，该第一管体两端分别连接所述出水口及入水孔，该第二管体两端分别连接所述进水口及出水孔。

所述的散热循环结构，其中：所述泵单元与该第一管体串接，以驱动由该热交换单元流出的工作流体进入该水排内。

所述的散热循环结构，其中：还具有一供液单元，其设置于所述本体内部或外部，用以补充所述工作流体进入所述散热循环结构进行循环。