[发明专利]防冻结构在审
| 申请号： | 201810576697.5 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108827529A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 周敬训;谷庆伟 | 申请（专利权）人： | 无锡莱顿电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 张悦;聂启新 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 橡胶结构 环状橡胶塞 防冻结构 橡胶变形 支撑环 传感器封装结构 体积膨胀 压缩性能 重新设计 空气腔 损害 | ||
【权利要求书】：
1.一种防冻结构，其特征在于，包括外壳(1)；压力传感器(2)固定于外壳(1)之中；外壳(1)之内、压力传感器(2)的下方放置有橡胶变形结构；橡胶变形结构包括环状橡胶塞(3)和支撑环(4)；环状橡胶塞(3)和支撑环(4)之间有空腔(5)。
2.如权利要求1所述的防冻结构，其特征在于，所述环状橡胶塞(3)的剖面为工字形，包括上环状结构、中间环状结构和下环状结构；上环状结构和下环状结构的形状和面积相同，位置对应；上环状结构的上表面与压力传感器(2)下侧密封安装，下环状结构的下表面与外壳(1)之间密封安装；中间环状结构连接上环状结构和下环状结构，且面积小于上环状结构和下环状结构；支撑环(4)安装于上环状结构和下环状结构之间；支撑环(4)内侧与中间环状结构的外侧之间有空腔(5)。
3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，中间环状结构与上环状结构之间具有一圈第一凹陷环；中间环状结构与下环状结构之间具有一圈第二凹陷环；第一凹陷环、第二凹陷环、支撑环(4)内侧与中间环状结构的外侧之间的空间共同连通成为空腔(5)。
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