[发明专利]一种三层异质结有机场效应晶体管存储器及制备方法在审
申请号: | 201810577601.7 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN108831996A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 仪明东;宋子忆;李雯;李宇;陈旭东;李焕群 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/10;H01L51/40 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210023 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异质结 存储器 栅绝缘层 有机场效应晶体管 有机半导体 三层 制备 聚合物驻极体 空穴传输层 栅电极 衬底 半导体异质结 金属源漏电极 形貌 电流开关比 电子传输层 制备聚合物 存储容量 器件制备 三层结构 源漏电极 驻极体层 隔离栅 旋涂法 电极 存储 生长 覆盖 应用 | ||
1.一种三层异质结有机场效应晶体管存储器,其特征在于,包括衬底,所述衬底上由上至下依次包括源漏电极、有机半导体异质结、栅绝缘层和栅电极,所述有机半导体异质结与栅绝缘层之间设有聚合物驻极体层,栅绝缘层覆盖在整个栅电极表面,用于隔离栅电极和聚合物驻极体层之间的接触,有机半导体异质结由上至下依次包括第一空穴传输层、电子传输层和第二空穴传输层三层结构,半导体异质结与聚合物驻极体层紧密接触,覆盖在栅绝缘层表面上形成导电沟道,减小载流子隧穿时的接触势垒并促进载流子的隧穿迁移。
2.根据权利要求1所述的一种三层异质结有机场效应晶体管存储器,其特征在于,所述源漏电极选用金属或有机导体材料制成,厚度为60~100 nm,源漏电极镀于有机半导体异质结表面导电沟道两侧。
3.根据权利要求2所述的一种三层异质结有机场效应晶体管存储器,其特征在于,所述源漏电极采用的材料铜或金,源漏电极通过磁控溅射法、喷墨打印法或真空蒸镀法进行蒸镀。
4.根据权利要求1所述的一种三层异质结有机场效应晶体管存储器,其特征在于,所述第一空穴传输层和第二空穴传输层采用的材料选自并五苯,电子传输层采用的材料选自二十三烷基苯苝二酰亚胺,第一、第二空穴传输层和电子传输层均采用热真空蒸镀成膜法成膜,电子传输层覆盖在第二空穴传输层表面上,第一空穴传输层覆盖在电子传输层表面上,形成三层结构的异质结,提供空穴和电子在导电通道,促进载流子的隧穿迁移。
5.根据权利要求1所述的一种三层异质结有机场效应晶体管存储器,其特征在于,所述第一、第二空穴传输层的厚度分别为10~50 nm,电子传输层的厚度为5~15 nm,聚合物驻极体层中的聚合物选自聚乙烯吡咯烷酮、聚苯乙烯或聚甲基苯烯酸甲酯等低介电常数聚合物材料,聚合物驻极体层的厚度为25~70 nm。
6.根据权利要求1所述的一种三层异质结有机场效应晶体管存储器,其特征在于,所述衬底采用的材料为高掺杂硅片、玻璃片或塑料PET,栅电极采用的材料为高掺杂硅、铝、铜、银、金、钛或钽,栅绝缘层采用的材料为二氧化硅、氧化铝、氧化锆、聚苯乙烯或聚乙烯吡咯烷酮,栅绝缘层的厚度为50~300 nm。
7.一种三层异质结有机场效应晶体管存储器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)配置聚合物溶液,溶于低沸点溶剂,浓度3~5 mg/mL;
(2)选择合适的衬底,并在衬底上依次形成栅电极和栅绝缘层,作为基片,栅绝缘层的厚度为50~300 nm,随后清洗干净基片并烘干,备用;
(3)将步骤(2)烘干后的基片使用紫外臭氧处理3~5 min;
(4)在步骤(3)制得的基片上面旋涂步骤(1)配置好的溶液,厚度为25~70 nm,将旋涂好的样品进行干燥退火;
(5)在步骤(4)制备好的样品上面依次蒸镀有机异质结半导体层和源漏电极。
8.根据权利要求7所述的一种三层异质结有机场效应晶体管存储器的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,聚合物溶液中的聚合物采用聚乙烯吡咯烷酮、聚苯乙烯或聚甲基苯烯酸甲酯,低沸点溶剂为甲苯,且无需除水处理。
9.根据权利要求7所述的一种三层异质结有机场效应晶体管存储器的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,聚合物溶液在空气中进行旋涂,空气湿度控制在40~50%。
10.根据权利要求7所述的一种三层异质结有机场效应晶体管存储器的制备方法,其特征在于,步骤(5)中,在步骤(4)制备好的样品上面镀第二空穴传输层,蒸镀速率为1 Å/s,真空度控制在5×10-4 pa以下,随后在第二空穴传输层上镀电子传输层,蒸镀速率为1 Å/s,真空度控制在5×10-4 pa以下,在电子传输层上镀第一空穴传输层,蒸镀速率为1 Å/s,真空度控制在5×10-4 pa以下,随后在制备的样品表面加上掩模板进行图案化处理,并镀金作为源漏电极,蒸镀速率0.5 Å/s,控制厚度在60~100 nm,掩模板的沟道宽度为2000 μm,长度为100 μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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