[发明专利]一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种加成型双组份有机硅导热凝胶，该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分；其中，A组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；2‑20重量份的含氢硅油；200‑3000重量份的高导热无机填料；0‑200重量份的防沉降填料；0.1‑2重量份表面活性剂；颜料；B组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；200‑3000重量份的高导热无机填料；0‑200重量份的防沉降填料；0.1‑2重量份表面活性剂；0.5‑5重量份的催化剂。本发明的产品在使用前是膏状物，施加压力可以流动，能够填充复杂的形状，在常温下可固化，固化后具备导热垫片的特点；适用于需要填充复杂形状的场合。

技术领域

本发明涉及导热凝胶技术领域，尤其涉及一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法。

背景技术

双组份有机硅导热凝胶是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热界面材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和实用性，而且形状适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

现有常规的导热材料包含导热脂、导热垫片等；导热脂是一种膏状物，形状适应性好，然而其具有干化、油脂迁出的缺点，不适宜在长期高温状态下使用；导热垫片具备良好的操作性、绝缘性、压缩性，而且可靠性好，可以长期使用，然而其对形状的适应性较差，不适合用于需要复杂形状填充的场合。

双组份有机硅导热凝胶同时具备导热脂与导热垫片的优点，在未固化前是膏状物，施加压力可以流动，能够填充复杂的形状，在常温下可固化，固化后具备导热垫片的特点；适用于需要长期使用而且填充形状较为复杂的场合。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种加成型双组份有机硅导热凝胶及其制备方法，本发明的产品在使用前是膏状物，施加压力可以流动，能够填充复杂的形状，在常温下可固化，固化后具备导热垫片的特点；适用于需要填充复杂形状的场合。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种加成型双组份有机硅导热凝胶，该加成型双组份有机硅导热凝胶包含A与B两个组分；其中，A组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；2-20重量份的含氢硅油；200-3000重量份的高导热无机填料；0-200重量份的防沉降填料；0.1-2重量份表面活性剂；颜料；B组分包含以下物料：100重量份的含乙烯基硅油；200-3000重量份的高导热无机填料；0-200重量份的防沉降填料；0.1-2重量份表面活性剂；0.5-5重量份的催化剂。

作为优选，所述含乙烯基硅油为含有二个及以上乙烯基的聚硅氧烷。

作为优选，所述乙烯基硅油可选自端乙烯基聚二甲基硅氧烷，端乙烯基聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷，端乙烯基聚甲基苯基-甲基乙烯基硅氧烷。

作为优选，所述乙烯基硅油粘度在100-100000CPS。

作为优选，所述含氢硅油是指含有硅氢键的聚硅氧烷。

作为优选，所述含氢硅油中含氢量为0.1-1.2wt％。

作为优选，所述高导热无机填料可选自二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼和碳化硅中的至少一种。

作为优选，所述高导热无机填料的粒径可选自0.1-100μm。

作为优选，所述高导热无机填料的形状可以是破碎性、球形、类球形、扁平型、鳞片状的一种或组合。

作为优选，所述防沉降填料可选自纳米氧化铝、有机膨润土、氢化蓖麻油、金属皂、聚烯烃、超细二氧化硅和氧化锌中的至少一种。