[发明专利]一种铝溶胶改进聚噻吩导电材料及其制备方法在审
申请号: | 201810578951.5 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN108794996A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 查公祥 | 申请(专利权)人: | 查公祥 |
主分类号: | C08L65/00 | 分类号: | C08L65/00;C08L91/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K5/20;C08K5/098 |
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地址: | 723100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电材料 聚噻吩 铝溶胶 聚合 氨基硅烷改性 丁基三氯化锡 六水三氯化铁 导电稳定性 硅烷偶联剂 氧化剂作用 成品材料 乙炔炭黑 硬脂酸锌 油酸酰胺 原料组成 重量份 棕榈蜡 制备 力学 改进 | ||
本发明公开了一种铝溶胶改进聚噻吩导电材料,它是由下述重量份的原料组成的:油酸酰胺3‑5、六水三氯化铁2‑4、乙炔炭黑10‑13、硬脂酸锌0.7‑1、三丁基三氯化锡0.1‑0.2、棕榈蜡3‑5、硅烷偶联剂kh550 0.5‑1、溶胶单体110‑130,在氧化剂作用下聚合,将聚合料采用氨基硅烷改性,实现了各原料间的良好分散,从而提高了成品材料的力学和导电稳定性。
技术领域
本发明属于材料领域,具体涉及一种铝溶胶改进聚噻吩导电材料及其制备方法。
背景技术
未取代的噻吩与无机材料的复合少有报道,都是些在有机溶剂(氯仿)中或噻吩直接和蒙脱土在噻吩沸点进行复合;未取代的聚噻吩因其在水中溶解性不好,通常在氯仿等有机溶剂中或者通过电化学聚合。噻吩在氯仿溶剂中聚合时,最后往往需要把氯仿蒸发掉,或者通过其他途径处理掉,这增加了反应的时间和成本,不利于工业化;而通过电化学聚合时,需要寻求合适的溶剂,而且可变因素太多,得到聚噻吩质量难以保证,工业化也受到限制;无机填料与聚噻吩的相容性较差,成品的稳定性低,因此本发明的目的就是在改进聚噻吩与无机填料稳定相容的基础上,赋予复合材料新的功能,以增强其在不同领域的适用性。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种铝溶胶改进聚噻吩导电材料及其制备方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种铝溶胶改进聚噻吩导电材料,它是由下述重量份的原料组成的:
油酸酰胺3-5、六水三氯化铁2-4、乙炔炭黑10-13、硬脂酸锌0.7-1、三丁基三氯化锡0.1-0.2、棕榈蜡3-5、硅烷偶联剂kh5500.5-1、溶胶单体110-130。
所述的溶胶单体是由下述重量份的原料组成的:
丙二醇丁醚2-3、异丙醇铝20-27、噻吩100-120、三乙胺1-2。
所述的溶胶单体的制备方法,包括以下步骤:
(1)取噻吩,加入到其重量17-20倍的无水乙醇中,搅拌均匀,加入三乙胺,升高温度为50-55℃,保温搅拌10-30分钟,得胺溶液;
(2)取异丙醇铝,加入到其重量35-40倍的去离子水中,搅拌均匀,与上述胺溶液混合,搅拌反应3-4小时,加入丙二醇丁醚,升高温度为65-70℃,保温搅拌10-20分钟,即得所述溶胶单体。
一种铝溶胶改进聚噻吩导电材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)取棕榈蜡,加入到其重量6-9倍的二甲基甲酰胺中,送入到85-90℃的恒温水浴中,保温搅拌10-20分钟,出料,与三丁基三氯化锡混合,搅拌至常温,得酰胺溶液;
(2)取六水三氯化铁,加入到其重量17-20倍的去离子水中,搅拌均匀;
(3)取乙炔炭黑,加入到其重量30-40倍的、60-65%的乙醇溶液中,加入油酸酰胺,超声7-10分钟,得炭黑分散液;
(4)取上述酰胺溶液、炭黑分散液混合,搅拌均匀,加入上述溶胶单体,送入到反应釜中,通入氮气,调节反应釜温度为15-20℃,加入上述六水三氯化铁的水溶液,保温搅拌10-14小时,出料,加入硅烷偶联剂kh550,升高温度为60-65℃,保温搅拌1-2小时,抽滤,将滤饼水洗,常温干燥,得溶胶改性聚噻吩;
(5)取上述溶胶改性聚噻吩,与剩余各原料混合,搅拌均匀,真空50-55℃下干燥30-40分钟,冷却至常温,即得。
本发明的优点:
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