[发明专利]扇出型半导体封装模块

说明书

本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。

本申请要求于2017年10月31日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0143840号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体芯片与多个无源组件一起安装在单个封装件中并且在单个封装件中被模块化的扇出型半导体封装模块。

背景技术

根据用于移动设备的显示器的尺寸的增大，增大电池容量的必要性已经增加。根据电池容量的增大，电池在移动设备中所占据的面积增大，因此需要减小印刷电路板(PCB)的尺寸。因此，安装组件的面积减小，从而对于模块化的兴趣持续地增加。

同时，现有技术的安装多个组件的示例可包括板上芯片(COB)技术。COB方式是一种使用表面安装技术(SMT)将独立的无源元件和半导体封装件安装在印刷电路板上的方式。这种方式具有成本方面的优势，但需要宽的安装面积，以保持组件之间的最小间距。组件之间的电磁干扰(EMI)大并且半导体芯片与组件之间的距离大，使得电噪声增大。

发明内容

本公开的一方面可提供一种扇出型半导体封装模块，在该扇出型半导体封装模块中，可显著地减小半导体芯片和多个无源组件的安装面积，可显著地减小半导体芯片和多个无源组件之间的电路径，可解决良率问题，可解决在安装无源组件时发生的问题，并且可通过镀覆容易实现电磁干扰(EMI)阻挡效果和散热效果。

根据本公开的一方面，可提供一种扇出型半导体封装模块，在该扇出型半导体封装模块中，多个无源组件和半导体芯片彼此一起安装在单个封装件中并且在单个封装件中被模块化，多个无源组件和半导体芯片在封装工艺中通过两个步骤被包封，并且无源组件通过引入单独的布线构件按照表面安装形式设置。另外，在具有这样的结构的扇出型半导体封装模块中，可通过镀覆等提升EMI阻挡和散热。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装模块可包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，所述布线构件包括布线图案，所述一个或更多个第一无源组件设置在所述布线构件上并且电连接到所述布线图案，所述第一包封件包封所述一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，并且所述封装结构具有贯穿所述布线构件和所述第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在所述封装结构的所述第一通孔中，并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面背对；第二包封件，包封所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在所述封装结构和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且所述连接构件包括电连接到所述连接焊盘和所述布线图案的重新分布层。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装模块可包括：支撑构件，包括绝缘层、导电层以及第一过孔和第二过孔，所述导电层设置在所述绝缘层上，所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所述绝缘层并且电连接到所述导电层；及无源组件和半导体芯片，所述无源组件和所述半导体芯片设置在所述支撑构件上并且分别被第一包封件和第二包封件包封，其中，所述无源组件至少通过设置在所述支撑构件的所述第一过孔与所述无源组件之间的焊料凸块电连接到所述支撑构件的所述第一过孔，并且所述半导体芯片的连接焊盘与所述支撑构件的所述第二过孔直接接触。

附图说明

通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：