[发明专利]一种高效的焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高效的焊锡膏设备，包括架体以及箱壳体，所述箱壳体中设有端口向上的安设腔，所述安设腔内底壁左右相应设有插合槽，左右两个所述插合槽之间的所述安设腔内底壁向下伸延设置有第一滑腔，所述第一滑腔内底壁联通设置有左右伸延的第一转仓，所述第一滑腔中活动安装有第一滑推块，所述第一滑推块顶部端面内设有第一电机，所述第一电机顶部动力连接有花键轴，所述第一滑推块中设有端口向下的第一螺孔，所述第一螺孔中配合安装有第一螺柱。

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，具体地说是一种高效的焊锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在加工生产中需要进行混合搅拌，而传统中对于此项多依靠人力手动操作，其劳动强度大且效率低，现有中也有较多的自动化搅拌装置，但其搅拌筒多为内置在拆卸清洗以及更换安装时极为不变，存在较大弊端，需要改进。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种高效的焊锡膏及其制备方法。

本发明装置的一种高效的焊锡膏设备，包括架体以及箱壳体，所述箱壳体中设有端口向上的安设腔，所述安设腔内底壁左右相应设有插合槽，左右两个所述插合槽之间的所述安设腔内底壁向下伸延设置有第一滑腔，所述第一滑腔内底壁联通设置有左右伸延的第一转仓，所述第一滑腔中活动安装有第一滑推块，所述第一滑推块顶部端面内设有第一电机，所述第一电机顶部动力连接有花键轴，所述第一滑推块中设有端口向下的第一螺孔，所述第一螺孔中配合安装有第一螺柱，所述第一转仓内底壁固定设有第二电机，所述第二电机外侧设有减缓装置，所述减缓装置包括减缓板与吸热薄片，所述第二电机的输出轴上固定设有第一带轮，所述第一螺柱底部伸入所述第一转仓中且与所述第一带轮顶部固定连接，所述插合槽内底壁设有向下伸延的第二滑腔，所述第二滑腔中活动安装有第二滑推块，所述第二滑推块中设有端口向下的第二螺孔，所述第二螺孔中配合安装有第二螺柱，所述第二螺柱底部伸入所述第一转仓中且底部端尾固定安装有第二带轮，左右两个所述第二带轮与所述第一带轮之间通过皮带传动配合连接，所述箱壳体中设有端口向上的搅合腔，所述搅合腔内底壁中转动配合安装有转环，所述转环外圆上设有搅拌叶片，所述转环底部端面内设有端口向下且与所述花键轴相配合的花键槽，所述箱壳体底部端面左右相应设置有插合块，所述插合块中设有端口向下的通合槽，所述通合槽左右内壁中设有左右贯通的第三滑腔，所述第三滑腔中活动安装有第三滑推块，所述第三滑推块内侧端面设有伸入所述通合槽中的第一斜插面，所述第三滑推块外侧端面固定设有锁合头，所述架体中设有盖紧装置。

进一步的技术方案，所述盖紧装置包括设置与所述安设腔右侧的所述架体中且端口向上的第四滑腔以及设置与所述第四滑腔内底壁中的第二转仓，所述第四滑腔中活动安装有上下伸延的滑柱，所述滑柱顶部左侧向左伸延设置有安设板，所述安设板底部端面固定设有盖门，所述盖门外圆上固定设有橡胶垫，所述第二转仓中转动配合安装有转杆，所述转杆左侧端与固定设置于所述第二转仓左侧内壁中的第三电机动力连接，所述转杆上固定设有盘绕轮，所述盘绕轮上饶设有钢丝绳，所述钢丝绳远离所述盘绕轮的一端与所述滑柱底部端面固定连接。

进一步的技术方案，所述第三滑腔内底壁中设有第一导送槽，所述第一导送槽中活动安装有与所述第三滑推块固定连接的第一导送块，所述第一导送槽内壁中设有与所述一导送块相抵的第一弹条。

进一步的技术方案，所述第四滑腔左右内壁中设有第二导送槽，所述第二导送槽中活动安装有与所述滑柱固定连接的第二导送块，所述第二导送槽内底壁设有与所述第二导送块相抵的第二弹条。

进一步的技术方案，所述插合槽左右内壁中相应设有与所述锁合头相配合的锁槽，所述第二滑推块顶部端面设有与所述第一斜插面相配合的第二斜插面。