[发明专利]传感器系统以及方法

权利要求书

1.一种传感器系统，包括：

结构，所述结构被配置成具有布置在所述结构的表面上的结构粘合层，其中所述结构粘合层是金属合金；

传感器，所述传感器被配置成具有布置在所述传感器的表面上的传感器粘合层，其中所述传感器粘合层是金属合金，其中所述传感器粘合层被配置成经由金属接头连接到所述结构粘合层以使所述传感器通过所述金属接头、所述结构粘合层以及所述传感器粘合层来感测所述结构的数据；以及

感应线圈，所述感应线圈被配置成与所述金属接头操作性地相关联，其中所述感应线圈被配置成向所述金属接头施加电刺激以激活所述金属接头的回流，以便将所述传感器与所述结构可操作地连接，并且其中所述感应线圈绕所述传感器系统或所述传感器缠绕。

2.根据权利要求1所述的传感器系统，其特征在于，所述传感器粘合层被配置成在回流焊炉外的位置处经由所述金属接头连接到所述结构粘合层。

3.根据权利要求1所述的传感器系统，其特征在于，所述结构的所述数据包括温度数据、应力数据或应变数据中的一个或多个。

4.根据权利要求1所述的传感器系统，其特征在于，所述结构是轴、杆或叶片中的一个或多个。

5.根据权利要求1所述的传感器系统，其特征在于，所述传感器被配置成经由所述金属接头与所述结构自对准。

6.根据权利要求1所述的传感器系统，其特征在于，所述结构粘合层被配置成布置在所述结构的外表面上。

7.根据权利要求1所述的传感器系统，其特征在于，所述传感器是表面声波（SAW）装置。

8.根据权利要求7所述的传感器系统，其特征在于，所述SAW装置包括应变计、转矩传感器或温度传感器中的一个或多个。

9.一种用于制作传感器系统的方法，包括：

将结构粘合层布置在结构的表面上，其中所述结构粘合层是金属合金；

将传感器粘合层布置在传感器的表面上，其中所述传感器粘合层是金属合金；

经由金属接头将所述结构粘合层连接到所述传感器粘合层上以使所述传感器通过所述金属接头、所述结构粘合层以及所述传感器粘合层来感测所述结构的数据；和

用被配置成与所述金属接头操作性地相关联的感应线圈向所述金属接头施加电刺激，以激活所述金属接头的回流，以便将所述传感器与所述结构可操作地连接，其中所述感应线圈绕所述传感器系统或所述传感器缠绕。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，经由所述金属接头将所述传感器粘合层连接到所述结构粘合层在回流焊炉外的位置处发生。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述结构的所述数据包括温度数据、应力数据或应变数据中的一个或多个。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述结构是轴、杆或叶片中的一个或多个。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述传感器被配置成经由所述金属接头与所述结构自对准。

14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述结构粘合层被配置成布置在所述结构的外表面上。

15.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述传感器是表面声波（SAW）装置。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述SAW装置包括应变计、转矩传感器或温度传感器中的一个或多个。