[发明专利]一种COG段码显示基板及其制作方法

权利要求书

1.一种COG段码显示基板，包括玻璃基板(1)，其特征在于：所述玻璃基板(1)上设有第一ITO测试层(2)，所述第一ITO测试层(2)上还设有第二ITO线路层(4)，所述第二ITO线路层(4)上还设有第三ITO图案层(6)，所述第一ITO测试层(2)与所述第二ITO线路层(4)之间设有第一OC绝缘层(3)，所述第二ITO线路层(4)与所述第三ITO图案层(6)之间设有第二OC绝缘层(5)，所述第二ITO线路层(4)与所述第一ITO测试层(2)之间通过过孔方式导通，所述第三ITO图案层(6)与所述第二ITO线路层(4)之间通过过孔方式导通。

2.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于：所述第一OC绝缘层(3)与所述第二OC绝缘层(5)的绝缘系数小于3.6。

3.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于：所述第一OC绝缘层(3)与所述第二OC绝缘层(5)的厚度大于1.5μm。

4.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于：所述第二ITO线路层(4)与所述第一ITO测试层(2)、所述第三ITO图案层(6)与所述第二ITO线路层(4)之间的过孔位置一一对应。

5.根据权利要求1所述的COG段码显示基板，其特征在于：所述第三ITO图案层(6)上还设有一TOP层(7)。

6.一种COG段码显示基板的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、在玻璃基板(1)上镀一层第一ITO测试层(2)，进行曝光显影，蚀刻出导电线条和电极；

S2、在所述第一ITO测试层(2)上覆盖一第一OC绝缘层(3)，所述第一OC绝缘层(3)上设有与所述第一ITO测试层(2)控制IC对应的第一通孔；

S3、在所述第一OC绝缘层(3)上通过镀膜工艺制作一层第二ITO线路层(4)，将第二ITO线路层(4)里的每段线路均引出一个测试点，每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至所述第一ITO测试层(2)，使两者导通；

S4、在所述第二ITO线路层(4)上覆盖一第二OC绝缘层(5)，所述第二OC绝缘层(5)上设有与所述第二ITO线路层(4)控制IC对应的第二通孔；

S5、在所述第二OC绝缘层(5)上制作一层第三ITO图案层(6)，所述第三ITO图案层(6)与所述第二ITO线路层(4)之间通过第二通孔进行过孔连接，使两者导通；

S6、在所述第三ITO图案层(6)上覆盖一TOP层(7)。

7.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于：在步骤S3中，第二ITO线路层(4)包括由下至上依次设置的多层线路层，所述每个测试点通过第一通孔进行过孔连接至所述第一ITO测试层(2)，是指每层线路层的每个测试点均在第一通孔内通过过孔与所述第一ITO测试层(2)连接；在步骤S5中，所述第三ITO图案层(6)与所述第二ITO线路层(4)之间通过第二通孔进行过孔连接，是指所述第三ITO图案层(6)在第二通孔内通过过孔与每层线路层均连接。

8.根据权利要求7所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于：在步骤S4中，在所述第二ITO线路层(4)上覆盖一第二OC绝缘层(5)，指的是在每层线路层上均覆盖一第二OC绝缘层(5)。

9.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于：所述第一ITO测试层(2)上的导电线条与电极引出形成金手指(21)。

10.根据权利要求6所述的COG段码显示基板的制作方法，其特征在于：所述第二ITO线路层(4)上的导电线条引出形成IC区(41)。