[发明专利]一种硅片翻转机构有效
申请号: | 201810580596.5 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN109037135B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 居建华 | 申请(专利权)人: | 无锡思锐电子设备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 仇波 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 翻转 机构 | ||
本发明公开了一种硅片翻转机构,包括安装座、中空轴马达、旋转臂、转轴、两对片叉、一对吸盘、一对气管以及第二螺柱,所述安装座上开设有圆孔,所述中空轴马达通过第二螺柱固定于安装座上,所述转轴插装于中空轴马达内,所述旋转臂固定套装于转轴上,所述一对吸盘分别安置于旋转臂两端,所述一对气管分别与一对吸盘进行连通,且穿过旋转臂与转轴相连通,所述转轴与中空轴马达的转子轴相连通,本发明涉及硅片生产制造设备技术技术领域,减少对硅片表面的刮伤,让硅片在使用时减少其损耗,提高硅片使用寿命。
技术领域
本发明涉及硅片生产制造设备技术技术领域,具体为一种硅片翻转机构。
背景技术
如今,硅片使用广泛,在工业生产中起到重要作用,目前市场的硅片翻转机构使用时,导致硅片会与机构接触产生相对运动,硅片背面产生划痕,导致硅片无法正常使用,减少硅片使用寿命,以上所述,鉴于此,针对上述问题进行研究,设计本机构。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种硅片翻转机构,解决了现有的市场的硅片翻转机构使用时,经常导致硅片会与机构接触产生相对运动,导致硅片背面产生划痕,导致硅片的正常使用。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:包括安装座、中空轴马达、旋转臂、转轴、两对片叉、一对吸盘、一对气管以及第二螺柱,所述安装座上开设有圆孔,所述中空轴马达通过第二螺柱固定于安装座上,所述转轴插装于中空轴马达内,所述旋转臂固定套装于转轴上,所述一对吸盘分别安置于旋转臂两端,所述一对气管分别与一对吸盘进行连通,且穿过旋转臂与转轴相连通,所述转轴与中空轴马达的转子轴相连通,所述两对片叉分别固定于一对吸盘上;
其还包括:进气法兰、密封圈以及四个第一螺柱;
所述密封圈嵌装于安装座上的圆孔内,且与中空轴马达转轴相贴合,所述进气法兰通过四个第一螺柱固定于安装座上,且进气法兰与密封圈贴合。
优选的,所述两对片叉分别与一对吸盘之间插装有第三螺柱,上述第三螺柱用于对两对片叉进行固定。
优选的,所述吸盘与旋转臂之间通过第四螺柱以及一对第五螺柱进行固定。
优选的,所述安装座的纵截面呈“L”型。
优选的,所述中空轴马达的转子轴以及转轴内部均呈为空腔结构,相互连通,形成进气通道。
优选的,所述转轴与旋转臂配合端呈六棱形,且旋转臂壁面开设有用于转轴插入的六棱形口。
有益效果
本发明提供了一种硅片翻转机构。具备以下有益效果:减少对硅片表面的刮伤,让硅片在使用时减少其损耗,提高硅片使用寿命。
附图说明
图1为本发明所述一种硅片翻转机构的爆炸图。
图2为本发明所述一种硅片翻转机构的组装图。
图中:1、安装座;2、中空轴马达;3、旋转臂;4、转轴;5、片叉;6、吸盘;7、气管;8、进气法兰;9、密封圈。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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