[发明专利]PN二极管在审

专利信息
申请号: 201810580650.6 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN109004034A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: A·格拉赫 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 边缘沟槽 半导体元件 板形 半导体二极管 厚度减小 不平行 引入
【权利要求书】:

1.半导体二极管,具有板形半导体元件(1),所述板形半导体元件具有上侧(2)、下侧(3)和边缘(4),其中,边缘(4)构造为直线,所述上侧(2)设置有连续的p掺杂层(11)并且所述下侧(3)设置有连续的强n掺杂层(12),在所述强n掺杂层(12)和p掺杂层(11)之间布置有弱n掺杂层(13)和中等强度n掺杂层(14),其中,所述边缘(4)具有边缘沟槽(21),在该边缘沟槽中所述板形半导体元件(1)的厚度减小,其中,在边缘沟槽(21)的区域中所述p掺杂层(11)直接接触所述弱n掺杂层(13),其特征在于,从所述下侧(3)开始引入另外的沟槽(23),所述另外的沟槽定向为不平行于所述边缘沟槽(21)。

2.根据权利要求1所述的半导体二极管,其特征在于,从所述下侧(3)开始的所述另外的沟槽(23)相对于所述边缘沟槽(21)具有20度至70度、优选40度至50度的角度。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,在所述下侧(3)中引入多个互相平行的另外的沟槽(23)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体二极管,其特征在于,从所述半导体元件(1)的上侧(2)开始引入定向为不平行于所述下侧(3)的所述另外的沟槽(23)的另外的沟槽(22)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体二极管,其特征在于,在所述上侧(2)上在所述p掺杂层(11)上施加金属化部并且在所述下侧(3)上在所述强n掺杂层(12)上施加另外的金属化部,其中,所述金属化部与所述p掺杂层(11)具有欧姆接触并且所述另外的金属化部与所述强n掺杂层(12)具有欧姆接触。

6.根据权利要求5所述的半导体二极管,其特征在于,所述金属化部或所述另外的金属化部构造为可焊接的金属化部。

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