[发明专利]自动贴片装置及自动贴片方法有效
申请号: | 201810581883.8 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN110582171B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 杨天民;邢玲玲;朱春雷;李伟龙;于登群;孙雪萍 | 申请(专利权)人: | 苏州旭创科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K3/00;H05K13/04 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 装置 方法 | ||
1.一种自动贴片装置,其特征在于,包括:
工作台;
粗定位机构,设于所述工作台上,包括料盘承载台、粗调运动系统和粗调视觉反馈系统;所述粗调运动系统根据粗调视觉反馈系统的反馈信息调整所述料盘承载台的位置,对所述料盘承载台上的待贴装物料进行初步定位;
贴装机构,设于所述工作台上,包括贴装载物台、取料系统、精调运动系统和精调视觉反馈系统;所述取料系统用于将所述料盘承载台上已初步定位的待贴装物料搬运至所述贴装载物台上或贴装载物台的上方;所述精调运动系统根据精调视觉反馈系统的反馈信息调整所述贴装载物台的位置,对所述待贴装物料进行精确对位。
2.如权利要求1所述的自动贴片装置,其特征在于:所述粗调运动系统包括线性滑动模组和旋转对位模组;所述线性滑动模组带动所述料盘承载台在与所述工作台台面平行的平面内移动,初步调整所述料盘承载台上的待贴装物料的位置;所述旋转对位模组设于所述工作台上,带动所述线性滑动模组和料盘承载台在与所述工作台台面平行的平面内旋转,初步调整所述料盘承载台上的待贴装物料的角度。
3.如权利要求2所述的自动贴片装置,其特征在于:所述旋转对位模组的旋转轴与所述粗调视觉反馈系统的视场中心在同一轴线上。
4.如权利要求3所述的自动贴片装置,其特征在于:所述线性滑动模组包括两个线性滑台结构,所述两个线性滑台结构的滑动方向在与所述旋转轴垂直的平面内相互垂直。
5.如权利要求1所述的自动贴片装置,其特征在于:所述取料系统包括取料臂组和取料滑动组;所述取料滑动组带动所述取料臂组在所述贴装载物台与所述料盘承载台之间滑动,将所述料盘承载台上已粗调对位的物料搬运至所述贴装载物台,或者贴装载物台上方。
6.如权利要求5所述的自动贴片装置,其特征在于:所述取料滑动组包括水平滑动组和竖直滑动组;所述取料臂组包括设于所述竖直滑动组上的滑块、安装于所述滑块上的应力传感器和安装于所述应力传感器下面的取料吸嘴。
7.如权利要求1所述的自动贴片装置,其特征在于:所述粗定位机构包括第一料盘承载台、第一粗调运动系统和第一粗调视觉反馈系统,以及第二料盘承载台、第二粗调运动系统和第二粗调视觉反馈系统;
所述第一料盘承载台用于盛放装有第一物料的料盘,所述第二料盘承载台用于盛放装有第二物料的料盘;
所述第一粗调运动系统与所述第一粗调视觉反馈系统相互配合,实现对所述第一料盘承载台上待贴装的第一物料进行初步定位;
所述第二粗调运动系统与所述第二粗调视觉反馈系统相互配合,实现对所述第二料盘承载台上待贴装的第二物料进行初步定位;
所述取料系统包括第一取料臂组和第一取料滑动组,以及第二取料臂组和第二取料滑动组;
所述第一取料滑动组带动所述第一取料臂组在所述贴装载物台与所述第一料盘承载台之间滑动,将所述第一料盘承载台上已粗调对位的第一物料搬运至所述贴装载物台;
所述第二取料滑动组带动所述第二取料臂组在所述贴装载物台与所述第二料盘承载台之间滑动,将所述第二料盘承载台上已粗调对位的第二物料搬运至所述贴装载物台上方。
8.如权利要求1所述的自动贴片装置,其特征在于:所述自动贴片装置包括取料模组,所述精调运动系统包括精调滑台和精调旋转台;所述精调滑台安装于所述工作台上,所述精调旋转台设于所述精调滑台上;所述精调滑台带动所述精调旋转台及贴装载物台移动,所述精调旋转台带动所述贴装载物台转动,对置于所述贴装载物台上的物料与贴装载物台上方所述取料模组上的物料进行精确对位。
9.如权利要求8所述的自动贴片装置,其特征在于:所述精调滑台包括两个滑动方向相互垂直的线性精调滑台结构。
10.一种自动贴片方法,其特征在于,包括:
提供如权利要求1-9任一项所述的自动贴片装置;待贴装物料包括芯片基板和硅基板;
初步定位:粗定位机构分别对待贴装的芯片基板和硅基板进行初步定位;
取料:取料系统分别将已粗调对位的硅基板搬运至贴装载物台上,将芯片基板吸取至已放置在贴装载物台的硅基板的上方;
精调:保持芯片基板位置和方向不动,精调视觉反馈系统提供硅基板的位置以及硅基板与芯片基板间的相对位置反馈,控制精调运动系统对硅基板的位置和角度进行微调,使硅基板与芯片基板精确对位;
贴装:取料系统下压芯片基板,将芯片基板贴装到硅基板上,完成贴装。
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