[发明专利]一种PCB天线测试装置

说明书

本发明提供了一种PCB天线测试装置，用于测试带有PCB天线的PCBA产品，包括：设置在所述PCBA产品射频电路上的特定测试电路；测试工装；所述测试工装通过所述特定测试电路对所述PCBA产品射频电路进行检测；以及用于产测的测试仪器；所述测试仪器通过测试电缆与测试工装连接；所述特定测试电路包括：MLCC电容、传输线以及测试点；所述MLCC电容第一端与被测射频电路上靠近巴伦电路的50Ohm点连接；所述MLCC电容第二端通过所述传输线与所述测试点连接；所述测试工装上设有高频测试针，所述高频测试针与所述测试点连接，所述高频测试针通过测试电缆与测试仪器连接。

技术领域

本发明涉及PCB天线测试技术，特别涉及一种PCB天线测试装置。

背景技术

随着现代科学技术的发展，无线设备在尺寸和性能上的要求不断提高。而这些无线设备都会存在产测的需求。使用SMA或IPEX接口件的设备在产测时十分方便，将板子上的射频电路与天线断开后分别测量，最后进行组装工序。但对于使用了低成本的PCB天线方案的产品，在生产过程中早已完成射频电路与天线的组装，且这种组装无法以可恢复的方式进行解除组装的操作。现有的典型测试方法按测试设备去除后是否对射频信号依旧造成影响，分为两类，一类是以矢网测试为代表的测试方案，其特点是将产品中射频电路从距离天线最近的50Ohm点断开，断开的方式往往是将已有器件从板上拆除，而后将仪器通过同轴电缆接入进行测试。测完后恢复原样，其优势在于测量结果准确、出厂产品中没有因测试而带来的性能损失；第二种以射频测试座子为代表，通过物理切换通道的原理实现在测试时将天线和射频电路断开，完成测试后再将天线和射频电路实现电气连接，这种方式优点在于无需在生产完成后对产品进行二次加工，提高生产效率，但其劣势也是极为明显的，产品成本会因一个测试座子导致每个产品都会高出近2元的成本，且会带来不可避免的链路损耗。

在生产实践中，也有前人使用射频链路上打过孔和工装上使用同频天线耦合的方式进行测量。其带来的负面影响也十分明显，射频链路上打过孔的方式虽然能以最省的产品体积完成测试，但一个未经验证的射频过孔会带来1.5～3dB的性能损失，如此的损耗会使得对于射频产品的性能而言就是一个挫折。并且这种损失的本质是射频阻抗的失调，还需要外加器件进行弥补，需要为此付出必要的额外成本。工装上使用同频天线耦合的方式对于测试环境的要求较为苛刻，否则会因环境的变化导致耦合出来的能量一致性不高，即从产品天线到测试工装上的感应天线无线信道的插损不稳定导致无法有效判定产品输出功率是否合格。当然也有使用微带定向耦合器完成在不因测试需要而带进性能损耗的前提下的射频信号提取及测量，且有国内外相关研究论文。但其因耦合度的需要，其体积往往变得无法控制，往往需要损失产品的体积，而这一点恰恰是现代无线产品所最关注和无法妥协的点。

发明内容

本发明的一个目的在于在不影响PCB天线体积和使用性能，以及不明显增加成本的前提下，做到对带PCB天线的无线产品的产测，提供了一种PCB天线测试装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB天线测试装置，用于测试带有PCB天线的PCBA产品，包括：设置在所述PCBA产品射频电路上的特定测试电路；测试工装；所述测试工装通过所述特定测试电路对所述PCBA产品射频电路进行检测；以及用于产测的测试仪器；所述测试仪器通过测试电缆与测试工装连接；所述特定测试电路包括：MLCC电容、传输线以及测试点；所述MLCC电容第一端与被测射频电路上靠近巴伦电路的50Ohm点连接；所述MLCC电容第二端通过所述传输线与所述测试点连接；所述测试工装上设有高频测试针，所述高频测试针与所述测试点连接，所述高频测试针通过测试电缆与测试仪器连接。

进一步地，所述测试点为设置在所述PCBA产品射频电路上的空贴焊盘。

进一步地，所述传输线的长度小于工作信号中波长最短的信号所对应波长的二十分之一。

进一步地，所述MLCC电容的容值根据电容自谐振频率表进行选取。