[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201810582593.5 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN108878444B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 付慧琴;朱家柱 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,设置有显示区和非显示区,所述非显示区包括扇出走线区和绑定区,所述扇出走线区位于所述显示区和所述绑定区之间;所述显示面板包括:
衬底基板以及设置在衬底基板上的多条沿第一方向排布且沿第二方向延伸的第一信号线,所述第一信号线位于所述显示区;
位于所述扇出走线区的扇出走线,所述扇出走线包括第一扇出走线、第二扇出走线和第三扇出走线,所述第一扇出走线、所述第二扇出走线和所述第三扇出走线的第一端分别与所述第一信号线一一对应电连接,且所述第一扇出走线、所述第二扇出走线和所述第三扇出走线分别位于不同膜层;
位于所述绑定区的多个导电连接部,所述导电连接部分别与所述第一扇出走线、所述第二扇出走线和所述第三扇出走线的第二端一一对应电连接;
所述导电连接部包括第一导电连接部、第二导电连接部和第三导电连接部;所述第一导电连接部、所述第二导电连接部、所述第三导电连接部位于同一层;所述第一导电连接部和所述第二导电连接部沿所述第二方向绝缘排布;沿所述第二方向排布的至少一个所述第一导电连接部和至少一个所述第二导电连接部组合为一个导电连接部单元,所述第三导电连接部与所述导电电连接部单元沿第一方向交替排列;
所述第一扇出走线在所述衬底基板所在平面的正投影与所述第三扇出走线在所述衬底基板所在平面的正投影至少部分交叠,且所述第一扇出走线和所述第三扇出走线之间由两层绝缘层隔离,所述第二扇出走线在所述衬底基板所在平面的正投影与所述第一扇出走线在所述衬底基板所在平面的正投影不交叠,所述第二扇出走线在所述衬底基板所在平面的正投影与所述第三扇出走线在所述衬底基板所在平面的正投影不交叠;
所述第一信号线包括数据信号线,任意连续的三条所述数据信号线分别与所述第一扇出走线、第二扇出走线和第三扇出走线电连接,且任意相邻的两条所述数据信号线分别与位于不同膜层的所述扇出走线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括沿远离所述衬底基板的方向在所述衬底基板上依次设置的栅极金属层、第一绝缘层、电容金属层、第二绝缘层、源漏极金属层、第三绝缘层和触控金属层;
所述第一扇出走线位于所述栅极金属层,所述第二扇出走线位于所述电容金属层,所述第三扇出走线位于所述源漏极金属层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电连接部、所述第二导电连接部、所述第三导电连接部位于所述源漏极金属层;
所述第一扇出走线的第二端通过位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上的第一过孔与所述第一导电连接部电连接,所述第二扇出走线的第二端通过位于所述第二绝缘层上的第二过孔与所述第二导电连接部电连接。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一导电连接部、所述第二导电连接部、所述第三导电连接部位于所述触控金属层;
所述第一扇出走线的第二端通过位于所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第三过孔与所述第一导电连接部电连接,所述第二扇出走线的第二端通过位于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第四过孔与所述第二导电连接部电连接,所述第三扇出走线的第二端通过位于所述第三绝缘层上的第五过孔与所述第三导电连接部电连接。
5.根据权利要求3或4所述的显示面板,其特征在于,所述数据信号线位于所述源漏极金属层。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一扇出走线的第一端通过位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上的第六过孔与所述数据信号线电连接,所述第二扇出走线的第一端通过位于所述第二绝缘层上的第七过孔与所述数据信号线电连接。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,还包括多条沿第一方向排布且沿第二方向延伸的电源线,所述电源线位于所述触控金属层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的