[发明专利]一种电子产品研发用密封性能检测装置在审

专利信息
申请号: 201810582852.4 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN108760163A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 李欣 申请(专利权)人: 郑州天舜电子技术有限公司
主分类号: G01M3/02 分类号: G01M3/02
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 姜庆梅
地址: 450000 河南省郑州市高新技术*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 电子产品研发 螺栓连接 安装板 电子产品 密封性能检测装置 电动推杆 安装孔 底座盒 检测桶 封盖 检测 防水密封性能 密封性能检测 声光报警器 顶部设置 顶部中央 检测结果 模拟水流 安装座 活动杆 加热棒 底端 加热 便利
【权利要求书】:

1.一种电子产品研发用密封性能检测装置,包括底座盒(2),其特征在于,所述底座盒(2)的顶部通过螺栓连接有检测桶(17),且检测桶(17)的顶部设置有封盖(22),所述封盖(22)的一侧通过螺栓连接有L型结构的安装板(8),且安装板(8)的顶部通过螺栓连接有声光报警器(10),所述安装板(8)的顶部中央开设有运行安装孔,且安装孔的内部通过螺栓连接有电动推杆(11),所述电动推杆(11)的活动杆底端通过螺栓连接有电子产品安装座(16),所述安装板(8)的顶部一侧螺纹连接有三通管,且三通管的顶端螺纹连接有安全阀(12),三通管的另一接口通过螺栓连接有电子压力表(13),所述安装板(8)的顶部另一侧螺纹连接有充压管(14),且充压管(14)的顶部通过螺栓连接有电磁阀(9),所述检测桶(17)的两侧内壁均通过螺栓连接有加热棒(18),所述检测桶(17)的一端底部通过螺栓连接有压力传感器(5),且检测桶(17)的另一端底部通过螺栓连接有温度传感器(20)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品研发用密封性能检测装置,其特征在于,所述底座盒(2)的底部四角均通过螺栓连接有橡胶材质制成的减震底脚(1)。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品研发用密封性能检测装置,其特征在于,所述封盖(22)的底部通过螺栓连接有与检测桶(17)的口径相匹配的密封垫圈(15)。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品研发用密封性能检测装置,其特征在于,所述底座盒(2)的顶部一端通过螺栓连接有竖直设置的支撑杆(4),且支撑杆(4)的顶部通过阻尼铰链与安装板(8)铰接们,支撑杆(4)的一侧铰接有直线电动推杆(7),且直线电动推杆(7)的顶部与安装板(8)铰接。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品研发用密封性能检测装置,其特征在于,所述支撑杆(4)的另一侧通过螺栓连接有气泵(6),且气泵(6)的出口通过金属软管与电磁阀(9)连通。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品研发用密封性能检测装置,其特征在于,所述检测桶(17)的底部通过螺栓连接有驱动电机(21),且驱动电机(21)的输出轴通过机械密封件延伸至检测桶(17)的内部,驱动电机(21)的输出轴顶部通过螺栓连接有搅动杆(19)。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品研发用密封性能检测装置,其特征在于,所述声光报警器(10)、直线电动推杆(7)、气泵(6)、电动推杆(11)、驱动电机(21)和电磁阀(9)通过开关连接有处理器(3),且温度传感器(20)、压力传感器(5)和电子压力表(13)通过信号线与处理器(3)的信号输入端连接,处理器(3)安装于底座盒(2)的内部。

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