[发明专利]一种具有射流结构的自相似微通道热沉有效

专利信息
申请号: 201810584213.1 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN108807309B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 唐巍;孙立成;杜敏;唐继国;莫政宇 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 射流 结构 相似 通道
【权利要求书】:

1.一种具有射流结构的自相似微通道热沉,主要包括主入流及出流结构(1)、分流层(2)、射流孔板层(3)、微通道层(4)、及顶部盖板(5);主入流及出流结构(1)包括主入流通道(1.1)与主出流通道(1.2);分流层(2)包含分流子通道(2.1)与出流子通道(2.2);射流孔板层(3)开有若干射流孔(3.1),且各射流孔孔径沿流减小;其中,射流孔(3.1)位于各个分流子通道(2.1)底部对应的射流孔板层(3)上,射流孔(3.1)沿着分流子通道(2.1)流动方向排列;

微通道层(4)位于射流孔板层(3)下方,由若干平行排列的微槽构成,微槽与射流孔板底面形成了断续的溢流通道(4.1)结构。

2.根据权利要求1所述的具有射流结构的自相似微通道热沉,其特征在于,由前述主入流通道(1.1)、分流子流道(2.1)、射流孔(3.1)、溢流通道(4.1)、出流子通道(2.2)、主出流通道(1.2)组成的分流结构。

3.根据权利要求1所述的具有射流结构的自相似微通道热沉,其特征在于,主入流通道(1.1)截面渐缩,以使冷却工质向各分流子通道(2.1)的分流过程均匀化,避免过多流量分配到主入流通道(1.1)下游的分流子通道(2.1)内。

4.根据权利要求1所述的具有射流结构的自相似微通道热沉,其特征在于,分流层(2)底部的射流孔板层(3)上开有若干射流孔(3.1),且各射流孔(3.1)直径沿流动方向逐渐减小,可使分流过程均匀化,同时流体经过射流孔(3.1)后流速得以提高,随后冲击溢流通道(4.1)底面,形成一定的射流冲击过程,起到强化换热作用。

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