[发明专利]一种具有射流结构的自相似微通道热沉有效
申请号: | 201810584213.1 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN108807309B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 唐巍;孙立成;杜敏;唐继国;莫政宇 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/473 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 射流 结构 相似 通道 | ||
1.一种具有射流结构的自相似微通道热沉,主要包括主入流及出流结构(1)、分流层(2)、射流孔板层(3)、微通道层(4)、及顶部盖板(5);主入流及出流结构(1)包括主入流通道(1.1)与主出流通道(1.2);分流层(2)包含分流子通道(2.1)与出流子通道(2.2);射流孔板层(3)开有若干射流孔(3.1),且各射流孔孔径沿流减小;其中,射流孔(3.1)位于各个分流子通道(2.1)底部对应的射流孔板层(3)上,射流孔(3.1)沿着分流子通道(2.1)流动方向排列;
微通道层(4)位于射流孔板层(3)下方,由若干平行排列的微槽构成,微槽与射流孔板底面形成了断续的溢流通道(4.1)结构。
2.根据权利要求1所述的具有射流结构的自相似微通道热沉,其特征在于,由前述主入流通道(1.1)、分流子流道(2.1)、射流孔(3.1)、溢流通道(4.1)、出流子通道(2.2)、主出流通道(1.2)组成的分流结构。
3.根据权利要求1所述的具有射流结构的自相似微通道热沉,其特征在于,主入流通道(1.1)截面渐缩,以使冷却工质向各分流子通道(2.1)的分流过程均匀化,避免过多流量分配到主入流通道(1.1)下游的分流子通道(2.1)内。
4.根据权利要求1所述的具有射流结构的自相似微通道热沉,其特征在于,分流层(2)底部的射流孔板层(3)上开有若干射流孔(3.1),且各射流孔(3.1)直径沿流动方向逐渐减小,可使分流过程均匀化,同时流体经过射流孔(3.1)后流速得以提高,随后冲击溢流通道(4.1)底面,形成一定的射流冲击过程,起到强化换热作用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学,未经四川大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810584213.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:封装结构及封装工艺方法
- 下一篇:一种电子装置及散热组件