[发明专利]金属纳米颗粒焊接银纳米线电磁屏蔽浆料的制备方法

权利要求书

1.金属纳米颗粒焊接银纳米线电磁屏蔽浆料的制备方法，其特征在于，包括：在银纳米线溶液中加入金属纳米颗粒，通过焊接剂的作用使金属颗粒附着到银纳米线表面，将改性后的银纳米线的溶液与高分子溶液混合，添加合适比例的固化剂共混后得到银纳米线电磁屏蔽浆料；所述银纳米线溶液由银纳米线和溶剂混合得到，所述银纳米线的直径为20 nm～500 nm，长径比大于1000；所述的溶剂为去离子水、乙醇、甲醇、异丙醇、DMF中的至少一种，所述银纳米线溶液的固含量为1%~30%；所述的金属纳米颗粒的直径在5nm~1000 nm之间；金属纳米颗粒包括铁纳米颗粒、钴纳米颗粒、镍纳米颗粒、铜纳米颗粒、银纳米颗粒、及其氧化物纳米颗粒中的至少一种；所述的焊接剂包括：半胱胺、半胱氨酸、胱氨酸中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的银纳米线与金属纳米颗粒的质量比为10:1~ 1 :10之间。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的焊接剂占银纳米线质量的0.1%~ 30%之间。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的制备方法，其特征在于，所述的银纳米线与金属纳米颗粒混合后加热溶液温度在：25~90℃之间，将焊接剂缓慢加入到上述溶液中保温30~300 min。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的制备方法，其特征在于，所述高分子溶液使用的高分子化合物为聚碳酸酯类、聚氨酯类、聚丙烯酸类中的至少一种。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的制备方法，其特征在于，所述固化剂为乙酸丁酯、过氧乙酸叔丁酯、叔丁基过氧化氢、过氧化环己酮、二月桂酸二丁基锡中的至少一种；

所述高分子溶液中的高分子化合物与所述固化剂的质量比为1:10 ~ 10 :1。

7.根据权利要求1至8中的任一项所述的制备方法，其特征在于，所述的高分子溶液与焊接后的银纳米线溶液按混合，调整溶液粘度在1000mpa以上，得到银纳米线浆料。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的制备方法，其特征在于，所述的固化剂在使用之前30min左右，加入到银纳米线浆料中，经过常温固化后得到银纳米线电磁屏蔽涂层。