[发明专利]一种PCB设计中信号隔离的方法在审
申请号: | 201810585304.7 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN108738227A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 刘泽;李健;王增超;王慧 | 申请(专利权)人: | 山东超越数控电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G06F17/50 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 阚恭勇 |
地址: | 250100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 敏感信号 地平面 高频干扰 隔离器件 信号隔离 耦合到 原理图设计 布线设计 高速信号 信号地 敷铜 铜皮 改进 保证 | ||
1.一种PCB设计中信号隔离的方法,其特征在于,
通过改进地平面的布线设计来阻止高速信号产生的高频干扰通过地平面耦合到其他敏感信号上,改善敏感信号的信号质量。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
在原理图设计时,不同的地信号之间加隔离器件;在PCB设计时,对地平面的敷铜区进行处理,使敏感信号的回流地和信号地仅通过隔离器件或者小面积铜皮进行连接,阻止了高频干扰通过大面积的地平面耦合到敏感信号地上。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,
隔离元件的两端分别是敏感信号地和高速信号的数字地,两个地通过隔离元件进行隔离;隔离元件的存在使得电路在工作时,数字地上的高频干扰无法通过PCB内层的敷铜直接耦合到敏感信号地上。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,
隔离元件是电阻或磁珠。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于
PCB的地平面不是直接连接在一起,而是通过20mil以上宽度的GAP进行隔离,从PCB布线方面阻止高速数字地产生的干扰扩散到敏感信号地上。
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