[发明专利]一种双面电容器用薄膜

说明书

本发明提供了一种双面电容器用薄膜，其包括：电介质层(1)，其具有第一表面(11)及与所述第一表面(11)相对的第二表面(12)；镀锌层(2)，其分别位于所述第一表面(11)和第二表面(12)上，所述镀锌层(2)与所述电介质层(1)的边缘处留有空白区域(4)；镀铝层(3)，其分别位于所述第一表面(11)和第二表面(12)的镀锌层(2)上，其中，所述镀铝层(3)上至少一边缘处形成有加厚凸边(31)。与现有技术相比，本发明的电容器用薄膜，其抗大电流、自愈能力强且散热好。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，尤其涉及一种双面电容器用薄膜。

背景技术

薄膜电容器是一种性能优越的电容器，其具有如下主要特性：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，介质损失很小，并且体积小容量大。因此，薄膜电容器有着较为广泛的用途，可以形成不同的系列产品，如高比能储能电容器、抗电磁干扰电容器、抗辐射电容器、安全膜电容器、长寿命电容器、高可靠电容器、高压全膜电容器等。随着电子整机向数字化、高频化、多功能化以及向薄、轻、小、便携等方向发展，电容器不可避免的要向体积小、性能优、价格更低的方向发展。在CBB81、CL21等耐大电流电容器使用场所非常广泛，常用于显示设备，如音响，视听设备，通信器材，电子设备的滤波，降噪，隔直流，以及焊机上耐大电流冲击等。现有的电容器薄膜不耐大电流、易损坏，寿命短。并且，现有的电容器用薄膜其结构较为单一，耐热性和自愈性能差。

因此有必要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷提供一种抗大电流、自愈能力强且散热好的电容器用双面薄膜。

为达成前述目的，本发明一种双面电容器用薄膜，其包括：

电介质层，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

镀锌层，其分别位于所述第一表面和第二表面上，所述镀锌层与所述电介质层的边缘处留有空白区域；

镀铝层，其分别位于所述第一表面和第二表面的镀锌层上，

其中，所述镀铝层上至少一边缘处形成有加厚凸边。

作为本发明一个优选的方式，所述电介质层的第一表面和第二表面上的镀锌层的厚度相同。

作为本发明一个优选的方式，所述电介质层为聚丙烯层。

作为本发明一个优选的方式，所述空白区域的宽度为1-2mm。

作为本发明一个优选的方式，所述加厚凸边的方阻为1-3Ω/c㎡。

作为本发明一个优选的方式，所述镀铝层的非加厚区的方阻为5-10Ω/c㎡。

作为本发明一个优选的方式，所述镀铝层的非加厚区的厚度小于所述镀锌层的厚度。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明的双面电容器用薄膜具有如下优点：

(1)本发明的双面电容器用薄膜，其通过在电介质层的两面设置镀锌层和镀铝锌，使得电容器的耐大电流的性能大大增强，耐大电流电容器生产成本降低40％，体积减小35％，损耗角正切值控制在0.05％以下，有效地提高了产品的性能，提高了产品的综合性能，降低了生产成本；

(2)本发明提供的双面电容器用薄膜，其通过在镀锌层上设置镀铝层，使其具有很好的散热性能，延长了电容器用薄膜的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：