[发明专利]一种片式压敏电阻器用钯银浆料

权利要求书

1.一种片式压敏电阻器用钯银浆料，其特征在于，包含金属粉，所述金属粉为钯银粉，所述钯银粉的质量百分含量为45-65％。

2.如权利要求1所述的一种片式压敏电阻器用钯银浆料，其特征在于，所述钯银粉的比表面为0.8-2.0m²/g。

3.如权利要求2所述的一种片式压敏电阻器用钯银浆料，其特征在于，还包括有机载体，所述有机载体在所述钯银浆料中的质量百分含量为25～45％，所述有机载体包含以下重量份的成分：有机溶剂80～92份、高分子树脂8～20份。

4.如权利要求3所述的一种片式压敏电阻器用钯银浆料，其特征在于，所述有机溶剂为异辛醇、松油醇、矿油精、四甲苯、二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种，所述高分子树脂为乙基纤维素、松香树脂、丙烯酸树脂中的至少一种。

5.如权利要求3所述的一种片式压敏电阻器用钯银浆料，其特征在于，所述有机载体通过以下方法制备所得：将高分子树脂加入到有机溶剂中，在70～90℃下搅拌溶解1～2小时，得到所述有机载体。

6.如权利要求3所述的一种片式压敏电阻器用钯银浆料，其特征在于，还包含以下质量百分含量的成分：无机添加剂0.5-5.5％、有机添加剂0.5-2.5％、有机溶剂8-28％。

7.如权利要求3所述的一种片式压敏电阻器用钯银浆料，其特征在于，所述无机添加剂为ZnO、CuO、ZrO₂、Al₂O₃、BaTiO₃、BaO、SiO₂、MgO中的至少两种，且所述无机添加剂的粒径不大于5μm。

8.如权利要求7所述的一种片式压敏电阻器用钯银浆料，其特征在于，所述有机添加剂为聚醚改性的特殊有机硅表面活性剂。