[发明专利]一种机械密封组件的焊装工艺方法

权利要求书

1.一种机械密封组件的焊装工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、分别加工成型碳圆环和配套的金属底座，所述金属底座为圆环形，金属底座内侧设有容纳碳圆环的容纳槽，碳圆环为碳石墨环，将碳圆环的外圆加工到位，外圆的一个端面倒角0.5*45°，内圆和总长留有3～5mm的余量；

S2、碳圆环预处理；

S3、通过电镀法在预处理后的碳圆环外表面电镀一层金属薄膜；所述金属薄膜为铅-锡合金、铜、镍、锌或铬其中的一种，金属薄膜的厚度为0.1～0.2mm；

S4、将金属底座加热至450～500℃，使其体积受热膨胀，然后恒温在450～500℃条件下，向金属底座内放入金属焊料银，接着趁热将步骤S3得到的碳圆环镶嵌并焊装在金属底座内；停止加热，随着组件温度的降低，金属底座尺寸收缩箍紧碳圆环的同时挤出多余焊料，使金属底座有效地与碳圆环结合为一体；

S5、将焊装后的金属底座和碳圆环的内圆和端面进行精加工处理，即得到机械密封组件。

2.如权利要求1所述的机械密封组件的焊装工艺方法，其特征在于，所述步骤S3中，电镀液由硫酸铜和硫酸溶液组成，其中硫酸铜浓度为200g/L，硫酸浓度为60g/L，在电镀液温度25℃，电压60V，电流1.5A/dm²条件下电镀时间2h，即得到厚度0.2mm的电镀铜薄膜。

3.如权利要求2所述的机械密封组件的焊装工艺方法，其特征在于，所述碳圆环的外表面和含有倒角的侧面上均电镀有金属薄膜。

4.如权利要求3所述的机械密封组件的焊装工艺方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S21、首先将加工完成的碳圆环放入清洗液中浸泡，然后超声波清洗，最后清水漂洗，清洗至碳圆环表面无粉尘溢出；

S22、将洗净的碳圆环在不超过200℃的温度条件下烘干。