[发明专利]一种多功能无铁芯直流无刷电机驱动电路在审
申请号: | 201810587440.X | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN108736768A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 李晓伟 | 申请(专利权)人: | 商丘师范学院 |
主分类号: | H02P6/00 | 分类号: | H02P6/00 |
代理公司: | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 俞晓明 |
地址: | 476000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直流无刷电机驱动 保护模块 电线连接 驱动模块 主控模块 无铁芯 电路 恒定 电机驱动技术 电线连接位置 位置检测模块 无霍尔传感器 无级调速功能 霍尔传感器 电机电线 电机换向 调速模块 堵转保护 高端应用 恒流驱动 检测模块 输出转速 超低速 大扭力 低成本 缓启动 电机 驱动 | ||
1.一种多功能无铁芯直流无刷电机驱动电路,其特征在于,包括SPWM主控模块(1),所述SPWM主控模块(1)分别电线连接位置检测模块(2)、保护模块(3)、调速模块(4)和驱动模块(5),所述驱动模块(5)电线连接电机(6),所述电机(6)电线分别电线连接所述位置检测模块(2)和所述保护模块(3)。
2.如权利要求1所述的电路,其特征在于,所述SPWM主控模块(1)、所述位置检测模块(2)和所述保护模块(3)采用芯片JY01实现功能。
3.如权利要求1所述的电路,其特征在于,包括芯片U1、芯片U2、芯片U3、插座J2、插座J1、芯片U5、芯片U6、芯片U7、芯片U8、开关S1和插座J3,所述芯片U1的引脚1串联二极管D1后连接所述芯片U1的引脚8,所述芯片U1的引脚2连接所述芯片U8的引脚7,所述芯片U1的引脚3连接所述芯片U8的引脚8,所述芯片U1的引脚4接地,所述芯片U1的引脚5串联电阻R4后连接NMOS管Q4的栅极,所述芯片U1的引脚6串联电容C1后连接所述芯片U1的引脚8,所述芯片U1的引脚6分别连接NMOS管Q1的源极、所述NMOS管Q4的漏极和所述插座J1的引脚5,所述芯片U1的引脚7串联电阻R1后连接所述NMOS管Q1的栅极,所述NMOS管Q1的漏极连接电源;
所述芯片U2的引脚1串联二极管D2后连接所述芯片U2的引脚8,所述芯片U2的引脚2连接芯片U8的引脚9,所述芯片U2的引脚3连接所述芯片U8的引脚10,所述芯片U2的引脚4接地,所述芯片U2的引脚5串联电阻R5后连接NMOS管Q5的栅极,所述芯片U2的引脚6串联电容C2后连接所述芯片U2的引脚8,所述芯片U2的引脚6分别连接NMOS管Q2的源极、所述NMOS管Q5的漏极和插座J1的引脚4,所述芯片U2的引脚7串联电阻R2后连接所述NMOS管Q2的栅极,所述NMOS管Q2的漏极连接电源;
所述芯片U3的引脚1串联二极管D3后连接所述芯片U3的引脚8,所述芯片U3的引脚2连接芯片U8的引脚11,所述芯片U3的引脚3连接所述芯片U8的引脚12,所述芯片U3的引脚4接地,所述芯片U3的引脚5串联电阻R6后连接NMOS管Q6的栅极,所述芯片U3的引脚6串联电容C3后连接所述芯片U3的引脚8,所述芯片U3的引脚6分别连接NMOS管Q3的源极、所述NMOS管Q6的漏极和插座J1的引脚3,所述芯片U3的引脚7串联电阻R3后连接所述NMOS管Q3的栅极,所述NMOS管Q3的漏极连接电源;
所述插座J2的引脚1连接电源,所述插座J2的引脚2连接所述芯片U8的引脚5,所述插座J2的引脚3串联电阻R17后连接所述芯片U8的引脚16,所述插座J2的引脚4接地;
所述插座J1的引脚5串联电阻R8和电阻R12后接地,所述插座J1的引脚5串联电阻R8后连接所述芯片U5的引脚5,所述插座J1的引脚4串联电阻R9和电阻R13后接地,所述插座J1的引脚4串联电阻R9后连接芯片U5的引脚7,所述插座J1的引脚3串联电阻R10和电阻R14后接地,所述插座J1的引脚3串联电阻R10后连接芯片U5的引脚9,所述插座J1的引脚5串联电阻R15和电阻R24后接地,所述插座J1的引脚5串联电阻R15和电容C5后连接所述芯片U5的引脚5,所述插座J1的引脚4串联电阻R20和电阻R24后接地,所述插座J1的引脚4串联电阻R20和电容C8后连接所述芯片U5的引脚7,所述插座J1的引脚3串联电阻R23和电阻R24后接地,所述插座J1的引脚3串联电阻R23和电容C9后连接所述芯片U5的引脚9,所述插座J1的引脚1接电源,所述插座J1的引脚2接地;
所述芯片U5的引脚1连接所述芯片U8的引脚14,所述芯片U5的引脚2连接所述芯片U8的引脚13,所述芯片U5的引脚3和所述芯片U5的引脚10连接电源,所述芯片U5的引脚4连接所述芯片U5的引脚6和所述芯片U5的引脚8,所述芯片U5的引脚11和所述芯片U5的引脚12接地,所述芯片U5的引脚14连接所述芯片U8的引脚15;
所述芯片U8的引脚1连接所述开关S1的引脚2,所述开关S1的引脚1连接电源,所述开关S1的引脚3串联电容C6后接地,所述开关S1的引脚3串联电阻R18后接地,所述开关S1的引脚3串联电阻R16后连接电源,所述芯片U8的引脚2串联电容C4后接地,所述芯片U8的引脚2串联电阻R7和电阻R11后接地,所述芯片U8的引脚2串联电阻R7后分别连接NMOS管Q4的源极、NMOS管Q5的源极和NMOS管Q6的源极,所述芯片U8的引脚3接地,所述芯片U8的引脚4连接电源,所述芯片U8的引脚6连接所述芯片U8的引脚16,所述芯片U8的引脚16串联电容C7后接地,所述芯片U8的引脚16串联电阻R19后接地,所述芯片U8的引脚16串联二极管D4后连接电源;
所述芯片U6的引脚1并联电容C10、电解电容E1、电解电容E2和电解电容E3后接地,所述芯片U6的引脚2串联电阻R22和电阻R21后连接所述芯片U6的引脚3,所述芯片U6的引脚2连接电源,所述芯片U6的引脚3的串联电阻R21后接地;
所述芯片U7的引脚1并联电容C11、电容C12、电解电容E4和电容C13后接地,所述芯片U7的引脚2接地,所述芯片U7的引脚3并联电容C14、电解电容E5、电容C15、电容C16、电容C17、电容C18和电容C19后接地;
所述插座J3的引脚1连接电源,所述插座J3的引脚2连接所述芯片U8的引脚15,所述插座J3的引脚3连接所述芯片U8的引脚14,所述插座J3的引脚4连接所述芯片U8的引脚13,所述插座J3的引脚5接地。
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