[发明专利]一种转塔式IC分选机封装站

权利要求书

1.一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：包括底座机构、载带下轨道、封装轨道、封装下压平台机构、载带切刀机构、卷盘收料机构、载带电机传动机构、封刀下压机构、第一盖带引导轨机构、第二盖带引导轨机构、CCD检测系统、盖带放置机构和封刀下压传送机构，载带下轨道设置在底座机构的上面，封装轨道设置在载带下轨道的上面，封装轨道包括封装前轨道和封装后轨道，封装前轨道连接设置在封装下压平台机构的一侧，封装后轨道连接设置在封装下压平台机构的另一侧，载带切刀机构连接设置在封装后轨道的左侧，卷盘收料机构设置在载带切刀机构的左侧，载带电机传动机构设置在封装轨道的前侧，封刀下压机构设置在封装下压平台机构的后侧，第二盖带引导轨机构设置在封刀下压机构的右侧，第一盖带引导轨机构设置在第二盖带引导轨机构的上方，CCD检测系统设置在封装前轨道的上方，盖带放置机构设置在封装后轨道的上方，封刀下压传送机构连接设置在封刀下压机构的后侧。

2.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述封刀下压机构包括Z向滑轨，Z向滑轨的前侧滑动设置有封刀滑块，封刀滑块的前侧设置有由隔热材料构成的隔热件，隔热件的上方设置有角度调整偏心螺栓，角度调整偏心螺栓的上方设置有左右调整偏心螺栓，左右调整偏心螺栓的上方设置有前后平行调整偏心螺栓，前后平行调整偏心螺栓的上方设置有封刀下压气缸，隔热件的前侧设置有封刀固定块，封刀下压气缸与封刀固定块连接设置有丝杆，封刀固定块的下面设置有封刀。

3.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述载带电机传动机构包括载带电机，载带电机的左侧设置有第一棘轮，载带电机的右侧设置有第二棘轮，第一棘轮的前侧设置有第一同步轮，第二棘轮的前侧设置有第二同步轮，载带电机的前侧设置有第三同步轮，第一同步轮与第三同步轮连接设置有第一同步带，第二同步轮与第三同步轮连接设置有第二同步带，第一同步带的上面设置有同步带压紧轮。

4.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述底座机构包括设置在其内部的两条前后位置移动滑轨，及设置在其左侧的左右位置调整螺栓，及设置在其顶面上的左右位置调整限位槽，及设置在其前侧的前后位置调整螺栓，及设置在前后位置调整螺栓左侧的鸭嘴扣；共同于两条前后位置移动滑轨上滑动设置有前后位置移动滑块。

5.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述载带下轨道包括载带下弯轨道，及与载带下弯轨道连接设置的载带下直轨道，及设置在载带下弯轨道与载带下直轨道连接处上面的载带有无确认机构；载带有无确认机构包括设置在其上的载带有料感应器。

6.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述封装前轨道包括设置在其左端上的盖带限位块，及设置在其右端的放料工位，及设置在其中部的CCD检测工位，及设置在放料工位左侧的放料确认块，及设置在放料确认块前侧的放料检知器；所述封装后轨道的上面设置有载带压块。

7.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述封装下压平台机构包括封装下压平台，及设置在封装下压平台上面的左右平行调整块，及设置在封装下压平台下面的前后调整螺栓。

8.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述载带切刀机构包括滑轨，于滑轨的前侧滑动设置有滑块，滑块的前侧设置有切刀，切刀的下面连接设置有切刀气缸。

9.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述卷盘收料机构包括设置在其正面左上角处的载带感应轮，及设置在其背面下端的卷盘收料电机，及设置在载带感应轮右侧的载带感应器，及设置在载带感应轮下方的卷盘收料轴。

10.根据权利要求1所述的一种转塔式IC分选机封装站，其特征在于：所述第一盖带引导轨机构和第二盖带引导轨机构分别包括设置在其前侧的盖带引导轮限位块，盖带引导轮限位块的中部设置有轴承；所述盖带引导轮限位块设置有一个以上；

所述盖带放置机构包括盖带放置块，盖带放置块的后侧设置有盖带有无检知器；

所述封刀下压传送机构包括封压电机，封压电机的上方设置有偏心轮，封压电机的一侧连接设置有第四同步轮，偏心轮的一侧连接设置有第五同步轮，第四同步轮与第五同步轮连接设置有第三同步带。