[发明专利]高熔点电子材料在审
申请号: | 201810592936.6 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108587074A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 陆建平 | 申请(专利权)人: | 太仓双赢电子电气成套设备有限公司 |
主分类号: | C08L65/00 | 分类号: | C08L65/00;C08L35/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/04;C08K5/098 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 陆晓鹰 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子材料 高熔点 苯并环丁烯树脂 熔点 氨基甲酸乙酯 苯二甲酰亚胺 双硬脂酸铝 苯并恶唑 二氧化钛 环丙基溴 三正丁胺 铜铍合金 乙酸乙酯 丙硫醇 丙烯醛 富马酸 石墨粉 碳酸锌 硝基邻 亚芴基 重量份 钛白粉 树脂 苯磺 唑酮 | ||
本发明公开了一种高熔点电子材料,包括如下重量份原料:异丙硫醇22‑36份;硝基邻苯二甲酰亚胺15‑18份;富马酸树脂6‑16份;二氧化钛3‑4份;碳酸锌1‑5份;苯磺唑酮2‑4份;9‑亚芴基乙酸乙酯3‑8份;铜铍合金2‑5份;苯并环丁烯树脂16‑47份;三正丁胺2‑8份;丙烯醛3‑5份;石墨粉6‑9份;钛白粉1‑4份;环丙基溴化镁5‑7份;双硬脂酸铝2‑5份;苯并恶唑胺1‑2份;氨基甲酸乙酯33‑55份。本发明的有益效果为:其具有较高的熔点。
技术领域
本发明涉及一种高熔点电子材料。
背景技术
现有的高熔点电子材料的熔点较低,不能适应较为恶劣的使用环境。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高熔点电子材料,其具有较高的熔点。
为实现上述目的,本发明的技术方案是
一种高熔点电子材料,包括如下重量份原料:
异丙硫醇22-36份;
硝基邻苯二甲酰亚胺15-18份;
富马酸树脂6-16份;
二氧化钛3-4份;
碳酸锌1-5份;
苯磺唑酮2-4份;
9-亚芴基乙酸乙酯3-8份;
铜铍合金2-5份;
苯并环丁烯树脂16-47份;
三正丁胺2-8份;
丙烯醛3-5份;
石墨粉6-9份;
钛白粉1-4份;
环丙基溴化镁5-7份;
双硬脂酸铝2-5份;
苯并恶唑胺1-2份;
氨基甲酸乙酯33-55份。
本发明的工作原理为:各组分以及各组分重量比使得材料具有较高的熔点。
本发明的有益效果为:其具有较高的熔点。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是:
实施例1
一种高熔点电子材料,包括如下重量份原料:
异丙硫醇22份;
硝基邻苯二甲酰亚胺15份;
富马酸树脂6份;
二氧化钛3份;
碳酸锌1份;
苯磺唑酮2份;
9-亚芴基乙酸乙酯3份;
铜铍合金2份;
苯并环丁烯树脂16份;
三正丁胺2份;
丙烯醛3份;
石墨粉6份;
钛白粉1份;
环丙基溴化镁5份;
双硬脂酸铝2份;
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