[发明专利]一种具有低温裂纹自愈合能力的Ti2Al(1-x)SnxC陶瓷修复相粉体的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810594262.3 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN110183229A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 贝国平;董金勇 申请(专利权)人: 中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司
主分类号: C04B35/56 分类号: C04B35/56;C04B35/626;C04B35/622
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 耿丹丹
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区金*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 粉体 修复 自愈合 陶瓷 制备 烧结体 压块 愈合 氩气保护气氛 自愈合能力 低温裂纹 块体材料 高温炉 摩尔比 炉温 碾磨 球磨 保温 破碎 压制
【权利要求书】:

1.低温自愈合陶瓷修复相粉体的制备方法,其特征在于,包括:

按Ti:Al:Sn:TiC=1:(1-x):x:0.9的摩尔比配料,混合、球磨后压制成压块的步骤;

将压块置于高温炉中,在真空或氩气保护气氛下,将炉温升至1200~1400℃,保温5~60min得到烧结体的步骤;以及

将烧结体破碎、碾磨以得到所述修复相粉体的步骤;

其中:0≤x≤1。

2.如权利要求1所述的低温自愈合陶瓷修复相粉体的制备方法,其特征在于,配料后将原料混合于球磨机上干混1~4小时。

3.如权利要求1所述的低温自愈合陶瓷修复相粉体的制备方法,其特征在于,球磨时以玛瑙球为研磨介质。

4.如权利要求1所述的低温自愈合陶瓷修复相粉体的制备方法,其特征在于,球磨后的混合料于10~100MPa压力下压制成块。

5.如权利要求1所述的低温自愈合陶瓷修复相粉体的制备方法,其特征在于,高温炉的升温速率为15~40℃/min。

6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的低温自愈合陶瓷修复相粉体。

7.如权利要求6所述的低温自愈合陶瓷修复相粉体,其特征在于,所述粉体的粒径小于10μm。

8.一种低温自愈合陶瓷块体材料,其特征在于,由权利要求6所述的陶瓷修复相粉体致密化而得到。

9.一种低温自愈合陶瓷块体材料,其特征在于,由权利要求7所述的陶瓷修复相粉体致密化而得到。

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