[发明专利]一种磁体在审
申请号: | 201810594373.4 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108565993A | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 丁晓华;吴志坚;代华进 | 申请(专利权)人: | 成都银河磁体股份有限公司 |
主分类号: | H02K1/06 | 分类号: | H02K1/06 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;庞启成 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 区域对应 安装区域 壁厚减薄 减薄区域 磁体安装 磁体制造 工作要求 磁材料 等壁厚 磁场 申请 节约 制作 | ||
本发明属于磁体制造技术领域,具体涉及一种磁体,所述磁体上具有至少两个磁峰区域,所述磁峰区域之间存在有磁谷区域,所述磁谷区域对应磁体的厚度小于所述磁峰区域对应磁体的厚度,所述磁体上的减薄区域位于所述磁体的安装区域上。相较于传统等壁厚磁体而言,本申请的磁体,将磁谷区域对应的磁体壁厚减薄,所以,在确保磁体提供符合工作要求磁场的前提下,使磁谷区域处的磁体壁厚减薄,一方面可以减轻磁体重量,另一方面,还节约了磁材料,降低了磁体制作成本;并且,在本申请的方案中,将减薄区域设置在磁体的安装区域上,进一步的提高磁体安装的可靠性。
技术领域
本发明属于磁体制造技术领域,具体涉及一种磁体。
背景技术
随着科技的进步,磁体的磁性能用途被不断扩展,使得磁体被广泛的运用于各个领域中,诸如电机技术领域、传感器技术领域,以及医疗技术领域等。
在目前的电机技术领域中,磁体通常是为圆筒状结构,对于某些电机,需要磁体上具有多个磁极,在实际研发制造中,发明人发现,对于目前的多磁极的磁体还存在有不足,具体如下述:磁体具有多个磁极时,各个磁极所在位置为磁峰区域,相邻磁极的连接处为磁谷区域,目前的磁体,都是采用等壁厚设计,如图1所示的,即,在磁峰区域和磁谷区域的磁体壁厚都相同,这样的设计,不仅时磁体具有较重的重量,而且还造成大量磁材料的浪费。
发明内容
本发明的目的在于:针对目前多磁极磁体存在重量较重和磁材料浪费的问题,提供一种能够减轻磁体重量,减少磁材料浪费的磁体结构。
为了实现上述发明目的,本发明提供了以下技术方案:
一种磁体,所述磁体上具有至少两个磁峰区域,所述磁峰区域之间存在有磁谷区域,所述磁谷区域对应磁体的厚度小于所述磁峰区域对应磁体的厚度。
相较于传统等壁厚磁体而言,本申请的磁体,将磁谷区域对应的磁体壁厚减薄,所以,在确保磁体提供符合工作要求磁场的前提下,使磁谷区域处的磁体壁厚减薄,一方面可以减轻磁体重量,另一方面,还节约了磁材料,降低了磁体制作成本。
优选的,所述磁体上的减薄区域位于所述磁体的安装区域上。本申请磁体,位于在传统磁体的结构上,将磁谷区域对应的部分区域切除或者省略,即使的磁谷区域对应的磁体变薄,进而达到减轻磁体重量和节约磁材料的目的,其中切除或者省略的区域即为上述的减薄区域,在本申请的方案中,将减薄区域设置在磁体的安装区域上,一方面是避免减薄磁体时影响磁体磁性工作面的形状,另一方面,还能够增加磁体安装区域的面积,提高磁体的安装可靠性,进一步的,也能够减小安装区域为回转面的风险,进而,进一步的提高磁体安装的可靠性。
优选的,所述磁体为中空的筒状结构,所述磁体的减薄区域位于所述磁体的内壁。目前电机转子用磁体通常为中空的筒状结构,其上的中孔为装配孔,在本申请的方案中,将减薄区域设置在磁体内壁,使磁体内壁形成非回转结构,如此,在磁体安装后,利于确保磁体装配的可靠性和稳定性。
进一步优选的,在绕所述磁体中心轴线的圆周方向上,所述磁体的磁通密度呈正弦分布,所述磁体的磁峰区域与所述磁通密度的波峰区域相对应,所述磁体的磁谷区域与所述磁通密度的波谷区域相对应。本申请的磁体,磁体磁通密度高的部分对应的磁体较厚,而磁通密度低的部分对应的磁体较薄,如此设置,使得磁体厚度与磁通密度相关,确保磁体磁性能达到设计要求的前提下能够尽量多的减薄磁体厚度。
进一步优选的,所述磁谷区域对应的所述磁体内壁为沿磁体轴向的平面。如此设置,方面磁体的加工,同时也方便磁体的装配。
进一步优选的,所述磁体厚度由所述磁峰区域朝向磁谷区域逐渐变薄。磁体厚度为渐变形式,利于磁体的受力,提高磁体的结构可靠性。
进一步优选的,所述磁峰区域对应的所述磁体内壁为弧面状。
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