[发明专利]一种硅基光伏电池及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810595559.1 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108767026B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 张军 申请(专利权)人: 安徽鹰龙工业设计有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 杨克
地址: 230000 安徽省合肥市蜀山区甘*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅基光伏 电池 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:

1)提供一P型单晶硅片,对所述p型单晶硅片进行制绒处理,在所述p型单晶硅片的上表面形成绒面层;

2)利用掩膜在所述P型单晶硅片的下表面选择性扩散硼,以在所述P型单晶硅片的下表面形成多个呈阵列排布的P+掺杂区;

3)接着在所述P型单晶硅片的上表面的局部区域形成第一阻挡层,将所述P型单晶硅片分为第一区和第二区,所述第一阻挡层覆盖所述第一区,且所述第二区未被所述第一阻挡层覆盖,在所述P型单晶硅片的下表面形成第二阻挡层,所述第二阻挡层完全覆盖所述P型单晶硅片的下表面,所述第二区包括多个呈阵列排布的圆形区域,所述圆形区域的直径为5-10毫米,相邻所述圆形区域的间距为5-10毫米;

4)接着将步骤3得到的P型单晶硅片在含氧气氛中进行热处理,在所述P型单晶硅片的上表面形成氧化硅层,使得所述P型单晶硅片中的所述第二区的表面掺杂浓度低于所述P型单晶硅片内部的掺杂浓度;

5)接着去除所述P型单晶硅片的上表面的所述第一阻挡层和所述氧化硅层;

6)接着在所述P型单晶硅片的上表面沉积N型非晶硅,然后进行退火处理,N型非晶硅变成N型多晶硅,所述N型多晶硅的掺杂浓度小于所述P型单晶硅片的掺杂浓度;

7)接着在所述N型多晶硅表面沉积透明导电层;

8)接着对所述第二阻挡层进行选择性刻蚀,以在每个所述P+掺杂区的对应位置形成穿孔,每个所述穿孔暴露相应的每个所述P+掺杂区;

9)在所述步骤8得到的所述P型单晶硅片的上表面沉积铜栅电极;

10)在所述步骤9得到的所述P型单晶硅片的下表面沉积金属铝层,以使得所述金属铝层与所述P+掺杂区形成点接触。

2.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤3)中,所述第一阻挡层和所述第二阻挡层的材质为氮化硅或氧化铝,所述第一阻挡层和所述第二阻挡层的厚度为100-150纳米。

3.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤4)中,所述含氧气氛为水蒸气或氧气,所述热处理的温度为600-900℃,所述热处理的时间为10-30分钟。

4.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤5)中,通过湿法刻蚀或干法刻蚀去除所述第一阻挡层和所述氧化硅层。

5.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤6)中,所述退火处理的温度为550-850℃,所述退火处理的时间为20-50分钟,所述N型多晶硅的厚度为30-80纳米。

6.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤7)中,所述透明导电层的材质为ITO、FTO或AZO,所述透明导电层的厚度为60-150纳米。

7.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤8)中,所述穿孔的直径为3-6毫米,相邻所述穿孔的间距为5-10毫米,每个所述穿孔的尺寸与每个所述P+掺杂区的尺寸相同。

8.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤9)中,通过热蒸镀法形成所述铜栅电极,所述铜栅电极的厚度为50-100纳米;在所述步骤10)中,通过热蒸镀法形成所述金属铝层,所述金属铝层的厚度为200-300纳米。

9.一种硅基光伏电池,其特征在于,采用权利要求1-8任一项所述的方法制备形成的。

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