[发明专利]一种硅基光伏电池及其制造方法有效
申请号: | 201810595559.1 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108767026B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 张军 | 申请(专利权)人: | 安徽鹰龙工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 杨克 |
地址: | 230000 安徽省合肥市蜀山区甘*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅基光伏 电池 及其 制造 方法 | ||
1.一种硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)提供一P型单晶硅片,对所述p型单晶硅片进行制绒处理,在所述p型单晶硅片的上表面形成绒面层;
2)利用掩膜在所述P型单晶硅片的下表面选择性扩散硼,以在所述P型单晶硅片的下表面形成多个呈阵列排布的P+掺杂区;
3)接着在所述P型单晶硅片的上表面的局部区域形成第一阻挡层,将所述P型单晶硅片分为第一区和第二区,所述第一阻挡层覆盖所述第一区,且所述第二区未被所述第一阻挡层覆盖,在所述P型单晶硅片的下表面形成第二阻挡层,所述第二阻挡层完全覆盖所述P型单晶硅片的下表面,所述第二区包括多个呈阵列排布的圆形区域,所述圆形区域的直径为5-10毫米,相邻所述圆形区域的间距为5-10毫米;
4)接着将步骤3得到的P型单晶硅片在含氧气氛中进行热处理,在所述P型单晶硅片的上表面形成氧化硅层,使得所述P型单晶硅片中的所述第二区的表面掺杂浓度低于所述P型单晶硅片内部的掺杂浓度;
5)接着去除所述P型单晶硅片的上表面的所述第一阻挡层和所述氧化硅层;
6)接着在所述P型单晶硅片的上表面沉积N型非晶硅,然后进行退火处理,N型非晶硅变成N型多晶硅,所述N型多晶硅的掺杂浓度小于所述P型单晶硅片的掺杂浓度;
7)接着在所述N型多晶硅表面沉积透明导电层;
8)接着对所述第二阻挡层进行选择性刻蚀,以在每个所述P+掺杂区的对应位置形成穿孔,每个所述穿孔暴露相应的每个所述P+掺杂区;
9)在所述步骤8得到的所述P型单晶硅片的上表面沉积铜栅电极;
10)在所述步骤9得到的所述P型单晶硅片的下表面沉积金属铝层,以使得所述金属铝层与所述P+掺杂区形成点接触。
2.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤3)中,所述第一阻挡层和所述第二阻挡层的材质为氮化硅或氧化铝,所述第一阻挡层和所述第二阻挡层的厚度为100-150纳米。
3.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤4)中,所述含氧气氛为水蒸气或氧气,所述热处理的温度为600-900℃,所述热处理的时间为10-30分钟。
4.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤5)中,通过湿法刻蚀或干法刻蚀去除所述第一阻挡层和所述氧化硅层。
5.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤6)中,所述退火处理的温度为550-850℃,所述退火处理的时间为20-50分钟,所述N型多晶硅的厚度为30-80纳米。
6.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤7)中,所述透明导电层的材质为ITO、FTO或AZO,所述透明导电层的厚度为60-150纳米。
7.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤8)中,所述穿孔的直径为3-6毫米,相邻所述穿孔的间距为5-10毫米,每个所述穿孔的尺寸与每个所述P+掺杂区的尺寸相同。
8.根据权利要求1所述的硅基光伏电池的制造方法,其特征在于:在所述步骤9)中,通过热蒸镀法形成所述铜栅电极,所述铜栅电极的厚度为50-100纳米;在所述步骤10)中,通过热蒸镀法形成所述金属铝层,所述金属铝层的厚度为200-300纳米。
9.一种硅基光伏电池,其特征在于,采用权利要求1-8任一项所述的方法制备形成的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的