[发明专利]一种制程工艺参数的反馈控制方法

权利要求书

1.一种制程工艺参数的反馈控制方法，应用于化学机械研磨工艺，其特征在于，提供一化学机械研磨设备，所述化学机械研磨设备对放入的晶圆进行研磨制程；

与所述化学机械研磨设备连接的自动化程序控制设备；

与所述自动化程序控制设备连接的先进工艺控制设备；

与所述自动化程序控制设备连接的制造执行设备，所述制造执行设备用以根据放入所述化学机械研磨设备中的晶圆批次，生成对应批次的所述晶圆的研磨工艺参数并发送至所述化学机械研磨设备；

所述反馈控制方法包括：

步骤S1、于当前的晶圆批次中判断是否存在未处理的待研磨晶圆；

若否，当前的晶圆批次中的晶圆处理完成，退出；

步骤S2、顺序的获取一所述待研磨晶圆的第一产品信息并发送至所述自动化程序控制设备；

步骤S3、所述自动化程序控制设备将所述第一产品信息发送至所述先进工艺控制设备；

步骤S4、所述先进工艺控制设备根据所述第一产品信息以及一标准研磨速率处理获得所述待研磨晶圆的研磨时间并反馈至所述自动化程序控制设备；

步骤S5、所述自动化程序控制设备根据所述研磨时间生成一调节指令并发送至所述化学机械研磨设备，所述化学机械研磨设备根据所述调节指令调节所述待研磨晶圆的研磨时间；

步骤S6、在当前的所述待研磨晶圆研磨完成后，对研磨完成后的所述晶圆的金属膜厚度进行量测以获得量测值，并将所述量测值反馈至所述先进工艺控制设备；

步骤S7、所述先进工艺控制设备根据所述量测值处理获得研磨速率，将所述处理获得的研磨速率配置为所述标准研磨速率后返回步骤S1。

2.根据权利要求1所述的反馈控制方法，其特征在于，执行所述步骤S7之后，若当前的批次的晶圆需要再加工，晶圆无需退出所述制造执行设备，所述自动化程序根据晶圆的所述量测值生成研磨时间，并根据所述研磨时间生成所述调节指令并发送至所述化学机械研磨设备，则所述制造执行设备生成对应批次晶圆的制程工艺参数；

所述制造执行设备生成对应批次晶圆的制程工艺参数的方法包括以下步骤：

步骤A1、获取放入所述化学机械研磨设备中当前批次的晶圆的第二产品信息并发送至所述自动化程序控制设备；

步骤A2、所述自动化程序控制设备将所述第二产品信息发送至所述制造执行设备，所述制造执行设备根据所述第二产品信息生成与当前批次的所述晶圆对应的制程工艺参数并发送至所述自动化程序控制设备；

步骤A3、所述自动化程序控制设备将所述制程工艺参数发送至所述化学机械研磨设备以对当前批次中的每个所述晶圆执行研磨制程。

3.根据权利要求1所述的反馈控制方法，其特征在于，获取的所述待研磨晶圆的所述第一产品信息中包括所述晶圆在未研磨之前的所述金属膜厚度的量测值。

4.根据权利要求1所述的反馈控制方法，其特征在于，当所述待研磨晶圆为当前批次晶圆中的首个晶圆时，所述研磨速率则从预设的所述研磨工艺参数中获取。

5.根据权利要求1所述的反馈控制方法，其特征在于，处理获得所述研磨速率的方法包括：

所述先进工艺控制设备根据所述待研磨晶圆的所述第一产品信息中包括的所述晶圆未研磨之前的所述金属膜厚度的量测值，研磨处理之后的所述金属膜厚度的量测值以及所述待研磨晶圆的研磨时间，处理获得所述待研磨晶圆的所述研磨速率。

6.根据权利要求1所述的反馈控制方法，其特征在于，所述待研磨晶圆的所述金属膜为铜膜。

7.根据权利要求1所述的反馈控制方法，其特征在于，所述第一产品信息中还包括标识位，所述标识位用以表示所述待研磨晶圆是否为首次研磨；

当所述待研磨晶圆为非首次研磨时，所述先进工艺控制设备控制所述化学机械研磨设备对所述待研磨设备进行再次研磨工艺。