[发明专利]一种泡沫镍/Pb复合电极的制备方法有效
| 申请号： | 201810597018.2 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108677121B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 钟晓聪;陈芳会;徐志峰;王瑞祥;刘志楼 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | C23C2/10 | 分类号： | C23C2/10;C23C2/34;C22C11/06;C25C7/02;C25D17/10 |
| 代理公司： | 43207 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈铭浩<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 341000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 泡沫镍 制备 复合电极 泡沫镍表面 浸镀液 电化学降解 高稳定性 均匀沉积 熔体凝固 有机废水 电沉积 电镀 浸镀 熔融 冷却 能耗 取出 重复 应用 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种泡沫镍/Pb复合电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
A，依次通过稀盐酸浸泡、去离子水冲洗、空气中自然干燥对泡沫镍进行表面处理；
B，利用Pb、Sn和Pb-Sn合金中的一种或多种熔融成包含有Pb和Sn的浸镀液，其中，浸镀液中Sn的含量为5～30wt％；
C，将泡沫镍放入浸镀液中浸镀，然后从浸镀液中取出冷却，直至泡沫镍表层的Pb-Sn熔体凝固；
D，重复步骤C1～9次，使得泡沫镍表层的Pb-Sn熔体的厚度为200～600微米，从而得到最终的泡沫镍/Pb复合电极。
2.如权利要求1所述的泡沫镍/Pb复合电极的制备方法，其特征在于，浸镀液温度控制在450℃以上。
3.如权利要求1所述的泡沫镍/Pb复合电极的制备方法，其特征在于，最终的泡沫镍/Pb复合电极的孔隙率为70～85％。
4.如权利要求1所述的泡沫镍/Pb复合电极的制备方法，其特征在于，还包括步骤E，对最终的泡沫镍/Pb复合电极的毛刺进行裁剪。
5.如权利要求1所述的泡沫镍/Pb复合电极的制备方法，其特征在于，将泡沫镍从浸镀液中取出后自然冷却1min即可再次浸镀。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
