[发明专利]壳体组件以及电子装置

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上形成散热区，所述壳体包括中框和后壳；

屏蔽罩，通过一电路板连接于壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，所述屏蔽罩中的一个连接板与所述中框接触连接，多个所述连接板围设形成容置腔；

芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；

热管，所述热管包括接收部和延伸部，所述接收部至少包括第一接收部和第二接收部，所述第一接收部与所述第二接收部分别与所述屏蔽罩的不同连接板的外表面连接，所述第一接收部位于所述后壳与所述芯片之间，且所述第二接收部与所述屏蔽罩的侧壁连接，同时所述第二接收部具有一节与所述中框接触连接，所述延伸部位于所述壳体上朝远离所述芯片方向延伸至所述散热区，使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热区。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一接收部与所述屏蔽罩中与所述芯片平行的连接板连接。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括中框和后壳，所述电路板设置在中框上，所述第一接收部位于所述屏蔽罩靠近所述后壳的连接板上，所述第一接收部位于所述后壳与所述芯片之间，所述延伸部穿过所述电路板分布于所述后壳中。

4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体组件，其特征在于，至少所述屏蔽罩中与所述接收部连接的部位与所述芯片之间设置软质的导热件，使得所述屏蔽罩与所述芯片的连接更为紧密。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述导热件为硅酯、硅胶或者硅片中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为壳体的侧边；或者所述壳体上设置电池仓，所述散热区为所述电池仓；或者所述壳体上设置SIM卡区，所述散热区为所述SIM卡区。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为所述SIM卡区或所述电池仓时，所述延伸部的端部包括扩展部，以增加所述延伸部的端部位于SIM卡区或电池仓的面积。

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述扩展部为片状或者弯曲环绕结构。

9.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，还包括设置于所述壳体上的电池，所述散热区为电池仓或者壳体侧边时，所述热管与所述电池之间设置隔热层。

10.根据权利要求9所述的壳体组件，其特征在于，所述隔热层为镂空结构。

11.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为壳体的侧边时，所述延伸部包括与芯片连接的过渡段以及与所述过渡段连接并贴合设置于所述壳体的侧边上的接触段。

12.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括设置于所述壳体上的显示屏，所述显示屏与所述壳体之间设置有石墨层。

13.根据权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述石墨层与所述热管的延伸部间隔分离设置。

14.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述壳体组件。